Huhu: AMD:n seuraava lippulaiva on 2,5D-grafiikkapiiri HBM-muisteilla
AMD:n tulevasta lippulaivapiiristä on liikkunut huhuja jo moneen lähtöön. Tuoreimmat huhut löytyivät kahden AMD:n työntekijän LinkdedIn-profiileista, joihon he olivat päivittäneet tuoreimpia töitään vielä julkaisemattoman piirin parissa. Kuten tavallista huhujen kohdalla, uutisessa mainittavia asioita on toistaiseksi mahdotonta varmistaa, joten ne on syytä nauttia suolan kera.
System Architecture -johtajana AMD:lla toimiva Linglan Zhang oli listannut LinkedIn-profiiliinsa yhdeksi kokemukseksi maailman ensimmäisen 300 watin, HBM-muistia käyttävän 2,5D-grafiikkapiirin. 2,5D-piiri viittaa interposer-piirin, eli piilastun joka yhdistää sen päälle asetetun grafiikkapiirin ja HBM-muistit, käyttöön. Uutiskuvassa näkyy AMD:n vuosia vanha interposer-prototyyppipiiri. Zhang on sittemmin poistanut maininnat LinkedIn-profiilistaan.
ASIC-piirien fyysisestä suunnittelusta vastuussa olevaksi insinööriksi itsensä listaava Ilana Shternshain puolestaan listaa tuoreimpiin kokemuksiinsa muun muassa R9 380X -grafiikkapiirin parissa työskentelyn. Hän lisäksi mainitsee sen olevan suurin ”King of the Hill” -tuotesarjan tuotteista. Tämän voidaan olettaa tarkoittavan, että HBM-muisteja käyttävä jättipiiri julkaistaisiin nykysuunnitelmien mukaan Radeon R9 380X -nimellä R9 390X:n sijasta. Lisäksi Shternshain mainitsee piirin ohittaneen jo tape-out-vaiheen kehityssyklissään.
HBM eli High Bandwidth Memory on Hynixin ja AMD:n kehittämä uusi muististandardi, jolla saavutetaan huomattavasti aiempaa nopeampia muistiväyliä. Tutustuimme HBM-muistien saloihin tarkemmin aiemmassa uutisessa.
