IBM:ltä ensi vuonna 3D-piirejä
IBM on esitellyt eilen 3D-piisirutekniikan, joka mahdollistaa jo ensi vuonna massatuotannollisesti valmistettavan piirejä, joiden rakenne on kolmiulotteinen. Yritys kertoo ”through-silicon vias” -tekniikan pidentävän samalla Intelin hehkuttaman Mooren lain pätevän paljon ennakoitua pidempään. Tekniikka perustuu piirien rakenneosien erilaiseen sijoitteluun, sillä aiemman rinnakkainasettelun sijaan niitä voidaan jatkossa latoa päällekkäin ja yhdistää toisiinsa eri piikerrostan välissä olevilla signaaliliitännöillä. Koska rakenneosat eivät ole ”through-silicon vias” -tekniikan myötä enää pelkkänä tasona, signaalien kulkema matka kyetään laskemaan parhaimmillaan jopa tuhannesosaan ja liitäntöjen määrä voidaan nostaa satakertaiseksi.
IBM aikoo ottaa uuden tekniikan käyttöön jo ensi vuonna ja tuo sen ensimmäisenä langattomien laitteiden tehonvahvistinpiireihin sekä matkapuhelimiin. Myöhemmin tekniikka on tarkoitus implementoida myös Power-prosessoreihin varsinkin Blue Gene -supertietokoneiden käyttöön. Ensimmäiset piirit valmistetaan 65 nanometrin prosessilla 300 millimetrin piikiekoille. Yritys ei kertonut tarkempia tietoja valmistusprosessista, mutta näyte-erät tulevat uunista ulos jo tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
IBM:n mukaan tulevaisuudessa voidaan valmistaa laitteita, joiden akkujen kesto on uuden tekniikan myötä huomattavasti pidempi. Moniytimisissä prosessoreissa tehonkulutusta kyetään laskemaan parhaimmillaan 20 prosentilla samalla, kun piirien suorituskykyyn on luvassa parannusta.
