Intel huhutaan turvautuvan ongelmissaan siruvalmistaja TSMC:n palveluihin – teki miljardien arvoisen tilauksen

Intel kertoi vastikään harmittavasta 7 nanometrin valmistusprosessin viivästymisestä. Intelin 7 nanometrin sirut saattavat myöhästyä jopa vuoden 2023 alkupuolelle. Se oli herätys Intelille, joten yritysjätti on tehnyt muutoksia organisaationsa – ja nyt se myös ulkoistaa siruvalmistustaan.

Yritys on huhujen mukaan tehnyt miljardien arvoisen sopimuksen maineikkaan ja edistyneen taiwanilaisen siruvalmistaja TSMC:n kanssa. Sopimuksen tarkasta luonteesta ei ole varmuutta – mutta tiettävästi hinta koostuu 180 000 kappaleesta 6 nm -prosessin piikiekkoja. Tilaus on tarkoitus toimittaa vuonna 2021. TSMC tarjoaa Intelille mahdollisesti jatkossa myös 5 ja 3 nanometrin valmistusprosessejaan prosessoreita varten.

Aluksi 6 nm -tilauksen arveltiin olevan tarkoitettu Ponte Vecchio -näytönohjainpiiriä varten, mutta Wccftechin mukaan Ponte Vecchio valmistetaan TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessilla sekä osittain Intelin 7 nanometrin valmistusprosessilla. Seeking Alphan arvion mukaan 6 nm tilaus saattaisi olla seuraavan sukupolven Habana AI -sirua varten.

Kerroimme aiemmin Intelin johtoportaan muutoksista.