Intel joutuu turvautumaan TSMC:n apuun vajavaisen piirisarjatuotantokapasiteetin lisäämiseksi
Intel on siirtänyt osan yhtiön 14 nanometrin prosessilla valmistettujen piirisarjojen valmistuksesta TSMC:lle. Ulkoistus koskee tietojen mukaan edullisempia piirisarjoja, kuten H310:tä ja muuta 300-sarjaa. Intel haluaa keskittää oman tuotantonsa eniten katetta tuottaviin kohteisiin, kuten palvelimien piirisarjoihin ja prosessoreihin.
Taustalla ovat tuotantovaikeudet, joiden myötä Intel on villimpien arvioiden mukaan pudonnut valmistustahdissa jopa puoleen kysynnästä. Kysynnän ollessa 14 nanometrin viivaleveyden piirisarjoille kovaa, on Intel päättänyt ulkoistaa tuotantoa. Yhtiö ei enää halua lisätä omaa 14 nanometrin prosessiin perustuvaa valmistuskapasiteettia. Digitimesin mukaan puutteet tuotantokapasiteetissa tulevat vaikuttamaan piirisarjojen saatavuuteen ainakin kuluvan vuoden loppuun asti.
Syiksi vajaatuotannolle veikataan 10 nanometrin prosessin viivästymistä. Yhtiön oli määrä siirtyä 10 nanometrin viivaleveyteen jo vuonna 2016, mutta nykyisen arvion mukaan ajankohta olisi vuoden 2019 viimeinen neljännes.
