Intel paljastaa Haswellin salat syyskuussa
Intel suunnittelee kertovansa seuraavan sukupolven Haswell-koodinimellisen prosessorin suunnittelusta, mikroarkkitehtuurista ja ominaisuuksista ensi kuussa San Franciscossa järjestettävässä Intel Developer Forum 2012 -kehittäjätapahtumassa.
Haswell edustaa yrityksen Tick-Tock-kehitysstrategiassa 22 nanometrin Tock-vaihetta eli uutta mikroarkkitehtuuria. Haswell korvaa nykyiset kuluttajaluokan Ivy Bridge -koodinimelliset LGA 1155 -kantaiset Core i3/i5/i7 3000 -prosessorit ja tuo mukanaan uuden LGA 1150 -kannan. Haswell-prosessorit eivät ole yhteensopivia nykyisten emolevyjen kanssa eivätkä nykyiset prosessorit toimi uusissa LGA 1150 -kantaan perustuvissa emolevyissä.
Intel on pyhittänyt IDF:ssä Haswellille neljä sessiota, joissa se aikoo käsitellä prosessorin uusia innovaatioita yleisellä tasolla sekä perehdyttää kehittäjät pintaa syvemmältä AVX 2- (Advanced Vector Extensions 2), BMI- (Bit Manipulation New Instructions) ja TSX-ominaisuuksiin (Transactional Synchronization Extensions). Lisäksi odotettavissa on käytännön demosessio (Experiencing the 3rd and 4th Generation Intel Core Microarchitecture), jossa verrataan nykyisiä Ivy Bridge -prosessoreita uuteen Haswell-arkkitehtuuriin perustuviin prosessoreihin. Lehdistölle esitellään todennäköisesti suljettujen ovien takana ensimmäisiä maistiaisia Haswellin suorituskyvystä.
Haswellista odotetaan markkinoille kaksi- ja neliytimisiä versioita, joihin on integroitu DirectX 11.1 -tuella varustettu grafiikkaohjain. TDP-arvot työpöydällä vaihtelevat 35 watista 95 wattiin ja mobiilipuolella 37 watista 57 wattiin. Ultrabook-kannettaviin suunnattujen järjestelmäpiirien TDP-arvo tulee olemaan 15 wattia ja kyseisissä malleissa on käytössä kaksi prosessoriydintä.
Intelin tuoreimman roadmap-vuodon mukaan Haswell julkaistaisiin markkinoille ensi vuoden huhti-kesäkuussa eli noin vuosi Ivy Bridgen jälkeen.
Xbit-labs, Intel to Discuss Haswell at Forthcoming Intel Developer Forum
