Intel taistelee Applen kanssa valmistuskapasiteetista – tässä kuussa tärkeä neuvottelu

06.12.2021 10:15 | Muropaketin toimitus

Maailmanlajuinen piiripula on aihettanut toimitusvaikeuksia, joka on näkynyt muun muassa heikkona näytönohjainten, suorittimien ja pelikonsoleiden saatavuutena. Valmistuskapasiteetti on kortilla, ja Intel haluaa siitä oman osuutensa.

Intel aikoo tavata tässä kuussa maailman suurimman ja kehittyneimmän sopimusvalmistajan TSMC:n edustajat. Tietotekniikkajätti haluaa varmistaa, että se saa osansa TSMC:n valmistuskapasiteetista.

Inteliä kiinnostaa erityisesti kolmen nanometrin viivanleveyden valmistuskapasiteetti, joka kiinnostaa myös Applea, sillä Apple A16 Bionic -järjestelmäpiiri valmistetaan kyseisellä viivanleveydellä. Inteliltä on mahdollisesti tulossa kolmen nanometrin viivanleveyden tuote aikaisintaan vuonna 2023.

Muita TSMC:n suuria asiakkaita ovat AMD, Nvidia, MediaTek ja Qualcomm.

Lue myös: Teknologiajätit haluavat varmistaa piiriensä toimitukset – TSMC:lle maksettu etukäteen 3,56 miljardia euroa – Muropaketti.com