Intel turvautuu TSMC:n apuun – luvassa valmistusta 5 ja 3 nanometrin prosesseilla

15.01.2021 18:29 | Muropaketin toimitus

TrendForcen tietojen mukaan TSMC tulee olemaan iso osa Intelin strategiaa jo lähitulevaisuudessa. Tietotekniikkajätti on siirtämässä TSMC:n vastuulle seuraavien sukupolvien ytimien valmistusta.

TSMC tulee näillä näkymin massatuottamaan Intelin seuraavan sukupolven ytimiä kolmen nanometrin ja viiden nanometrin valmistusprosessilla. Tähtäimessä on suoritinperheet edullisista aina high-end tasoon saakka.

TSMC:stä saattaa tulla Intelin tärkein kumppani jo tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Tuolloin Intel alkanee massatuottamaan TSMC:n kanssa Core i3 -suorittimia 5 nanometrin valmistusprosessilla. Wccftech arvioi tuotteiden saapuvan kauppojen hyllyille vuonna 2022.

Tehokkaampia Intel-suorittimia TSMC:n on tarkoitus alkaa valmistaa vuoden 2022 toisella puoliskolla. Niiden valmistusprosessina on suunnitelmissa käyttää kolmea nanometriä. Kyseiset prosessorit olisivat seuraajia Alder Lake -tuoteperheelle, joka käyttää kymmenen nanometrin Enhanced SuperFin -valmistusprosessia.

Viime vuosina Intelillä on ollut vaikeuksia siirtyä pienempään viivanleveyteen. Tällä ongelmalla on saattanut olla vaikutusta TSMC:n valikoitumisessa Intelin tärkeäksi kumppaniksi.