Uusimmat

Intelin 3D XPoint-muistit myöhästyvät – markkinoille vasta 2019?

25.10.2016 09:29 Sampsa Kurri

3dxpoint-24102016

Intel ja Micron esittelivät kesällä 2015 täysin uudenlaisen haihtumattoman (Non-Volatile) 3D XPoint -muistitekniikan, jonka on mainostettu olevan nopeampaa ja kestävämpää kuin nykyiset esimerkiksi SSD-asemissa käytettävät NAND-muistit sekä puolet halvempaa kuin keskusmuistina käytettävät DRAM-muistit.

3D XPoint -muistin tiedot eivät katoa, kun virrat kytketään pois päältä, kuten DRAM-muisteissa.

Intel on aiemmin sanonut, että 3D XPoint -muistitekniikka tullaan lanseeraamaan käyttöön seuraavan sukupolven Xeon-palvelinprosessoreiden mukana. Lanseerausta on odotettu ensi vuonna julkaistavan Purley-alustan sekä Skylake-EP-koodinimellisten Xeon-prosessoreiden yhteydessä, mutta Intelin toimitusjohtaja Brian Krzanich kertoi viimeisimmän osavuosikatsauksen sijoittajapuhelun yhteydessä, että näin ei kuitenkaan tule tapahtumaan:

”There will be a second generation of Purley that includes 3D XPoint”

Krzanich mainitsi tuen puuttumisesta ohimennen tarkentamalla, että 3D XPoint -tuki tuleekin vasta toisen sukupolven Purley-alustan mukana. Intel päivittää palvelinprosessoreidensa alustoja harvemmin kuin työpöytäpuolella ja Skylake-EP:n seuraajaa eli Cannonlake-EP-prosessoria voidaan odotella markkinoille aikaisintaan vuoden 2018 lopulla tai 2019 alussa.

Sampsa Kurri

Muropaketin uusimmat