Intelin Broadwell-EP- ja Broadwell-EX-prosessoreiden tiedot vuotivat nettiin
Nettiin on vuotanut Intelin tulevaa Purley-alustaa esittelevä diaesitys. Purley on Intelin Skylake-arkkitehtuuriin perustuva palvelin- ja työasema-alusta. Samassa diaesityksessä varmistuu myös Broadwell-EP- ja Broadwell-EX-prosessorien ja niiden alustojen teknisiä yksityiskohtia.
Grantley on kahdelle prosessorille suunniteltu Broadwell-EP-prosessoreita tukeva alusta. Broadwell-EP tulee saataville 55 – 145 watin TDP:llä palvelimiin ja 160 watin TDP:llä työasemiin. Broadwell-EP nostaa ydinten maksimimäärän nykyisestä 18:sta 22:een, mikä tarkoittaa Hyper-threading-teknologian myötä maksimissaan 44 säiettä per prosessori. DDR4-muistikanavia on neljä. Broadwell-EP-prosessorit tukevat 40 PCI Express 3.0 -kaistaa ja niissä on kaksi QPI v1.1 -väylää per prosessori. Wellsburg-PCH-piiri on varustettu 2 – 4 kaistaisella DMI:llä, maksimissaan kuudella USB 3.0- ja kahdeksalla USB 2.0 -liitännällä, 10 SATA3 -liittimellä ja gigabitin verkko-ohjaimella.
Brickland on puolestaan kaksi-, neli- ja kahdeksanprosessorisiin palvelimiin suunnattu alusta, joka tukee Broadwell-EX-prosessoreita. Broadwell-EX prosessoreiden TDP-arvo on 115 – 165 wattia ja ne nostavat prosessorin maksimiydinmäärää vielä kahdella 24:ään. Yhteensä kukin 24-ytiminen prosessori voi ajaa Hyper-threading-teknologian avulla 48 säiettä samanaikaisesti. Myös Broadwell-EX:ssä on neljä DDR4-muistikanavaa. PCI Express 3.0 -kaistoja on 32 per prosessori ja QPI v1.1 väyliä kolme per prosessori. Patsburg-PCH-piiri tukee 14 USB 2.0 -liitäntää sekä neljää SATA2 ja neljää SATA3-litäntää.
Konferencjakdm.pcss.pl, Purley-kolejna_generacja_platformy_sewerowej (PDF)
