Intelin SSD-suunnitelmat selville ensi vuoden alkuun asti
Kiinalainen VR-Zone-sivusto on julkaissut roadmapin, josta selviää Intelin SSD-asemien aikataulutus ensi vuoden ensimmäiselle vuosineljännekselle asti. Ensi viikolla luvassa ovat kuluttajamarkkinoille 530-tuoteperheen SSD-asemat, jotka saapuvat 80, 180, 240 ja 360 gigatavun tallennuskapasiteetillisina malleina M2- ja mSATA-formaateissa ja 2,5-tuumaisena 180, 240, 360 ja 480 gigatavun malleina.
530-tuoteperheen SSD-asemissa NAND-flash-muistipiirit valmistetaan 20 nanometrin prosessilla käyttäen MLC-tekniikkaa (Multi-Level Cell). Kyseinen valmistustekniikka tulee olemaan Intelin tukipilari läpi tämän vuoden, sillä sen tuotevalikoimista löytyvät yrityskäytön S3500- ja kuluttajakäytön 335-tuoteperheet käyttävät samaa tekniikkaa. Lisäksi luvassa on yrityskäyttöön Pro 1500 -tuoteperhe OPAL-tekniikalla, joka suojaa SSD-asemien datan ulkopuolisilta esimerkiksi varkauden yhteydessä.
Ensi vuoden ensimmäiselle neljännekselle on sijoitettu S3500-tuoteperheen 1,6 teratavun 2,5-tuumainen SSD-asema. Samaan aikaan luvassa on samaiseen tuoteperheeseen PCI Express -ratkaisuna 250 ja 500 gigatavun sekä yhden ja kahden teratavun tallennusratkaisut.
Mielenkiintoinen seikka on samaiselle neljännekselle sijoitettu P3700-tuoteperhe, joka turvautuu PCI Expressiin ja saataville tulevat 200, 400 ja 800 gigatavun sekä 1,6 ja 2,0 teratavun mallit. Kyseisissä SSD-asemissa NAND-flash-muistipiirit valmistetaan 20 nanometrin prosessilla, mutta käytössä on MLC-HET-tekniikka (High Endurance Technology). MLC-HET-tekniikalla saavutetaan perinteisiä MLC-piirejä parempi kestävyys, mutta SLC-piireihin verrattuna niiden valmistus on edullisempaa.
