Intelin uusi ohuille kannettaville suunniteltu jäähdytysratkaisu sisältää vapor chamber -lämpöputken ja grafeenia

Intel uskoo selvästi siihen, että kuluttajat haluavat yhä ohuempia ja hiljaisempia kannettavia tietokoneita.

Intelin uusi jäähdytysratkaisu tehostaa DigiTimesin mukaan kannettavien jäähdytystehokkuutta 30 prosenttia. Vapor chamber -suunnittelulla toteutetut lämpöputket ja grafeenilevyt ovat molemmat tarpeellisia Project Athena -kokonaisuuteen kuuluvalle jäähdytystekniikalle.

Grafeenilevyjä voidaan käyttää uudessa kokonaisuudessa ohjaamaan komponenttien lämpö pois kannettavasta näytön takapinnan avulla. Näin ollen lämpö voisi levitä laajemmalle alueelle kuin nykymalleissa. Grafeenilevyjä ei tosin voi käyttää tähän tapaan tabletiksi kääntyvissä hybridikannettavissa, mutta muunlaiset sovellukset ovat mahdollisia.

Jos huhut pitävät paikkansa, uutta jäähdytystä hyödyntäviä kannettavia esitellään jo CES 2020 -messuilla tammikuun alussa.