Kolmannen sukupolven Thunderbolt lupaa ladata kannettavat

21.04.2014 12:38 | Petrus Laine

Intelin seuraavan sukupolven Alpine Ridge -koodinimellisen Thunderboltin ominaisuudet ovat vuotaneet nettiin. Thunderbolt on Intelin monikäyttöinen liitin, jonka kaksi ensimmäistä sukupolvea eivät ole kyenneet saamaan odotettua suosiota taakseen. Thunderboltin kolmatta versiota odotetaan saapuvaksi samoihin aikoihin Skylake-prosessoriarkkitehtuurin kanssa vuonna 2015 tai 2016.

Alpine Ridgen myötä Thunderboltin maksiminopeus kasvaa 20:stä 40 gigabittiin sekunnissa ja sen ohjainpiiri kommunikoi suoraan itse prosessorin kautta piirisarjan sijasta. Aiempien Thunderbolt-versioiden tapaan Alpine Ridge tukee DisplayPort-signaalia, mutta jatkossa se osaa kuljettaa myös HDMI 2.0- ja USB 3.0-signaalit LSPCon-ominaisuuden myötä. Intel lupaakin yhden Thunderboltin kykenevän antamaan signaalin samanaikaisesti kahdelle 4K UHD -resoluution näytölle. Ohjainpiirejä Intel aikoo julkaista kahtena eri versiona, joista toinen tukee myös Daisy Chain -ketjuttamista.

Uudistusten myötä Intel tulee päivittämään myös itse fyysisen liittimen uuteen malliin. Uusi liitin tulee olemaan aiempaa matalampi noin 3 millin korkeudellaan. Taaksepäin yhteensopivuuden luvataan toimivan adapterien avulla. Uuden liittimen myötä esimerkiksi Ultrabook-kannettavien lataus tulee jatkossa onnistumaan suoraan Thunderboltin välityksellä ja liittimen läpi voikin sen spesifikaatioiden mukaan kuljettaa 100W edestä tehoa.

TechPowerUp, Next-Gen Intel ”Alpine Ridge” Thunderbolt Controller Detailed

VR-Zone (Google Translate)

Muropaketin uusimmat