Motley Fool: TSMC saattaa ohittaan Intelin valmistusprosessien kehityksessä

22.01.2016 16:15 Petrus Laine

20160122intelfoundry

Motley Fool on saanut omilta lähteiltään selityksen, miten TSMC on mahdollisesti jopa ohittamassa Intelin puolijohdevalmistusteknologioissa. Intel on jo pitkään ollut selvästi etulyöntiasemassa uusine valmistusprosesseineen, jotka ovat joko kehittyneempiä tai ainakin saatavilla aiemmin kuin kilpailijoilta.

TSMC:n tuoreen ilmoituksen mukaan he aikovat saada 10 nanometrin valmistusprosessin käyttöön vielä tänä vuonna, 7 nanometrin prosessin vuoden 2018 alkupuoliskolla ja 5 nanometrin prosessin vuonna 2020. Motley Foolin lähteiden mukaan aikataulussa kirimiselle on yksinkertainen syy. Aiemmin TSMC:llä oli yksi kehitysryhmä, joka kehitti osittain rinnakkain ainakin kahta tulevaa valmistusprosessia. Nyt TSMC:n kerrotaan muuttaneen kehityssykliään siten, että yksi ryhmä kehittää vain yhtä valmistusprosessia. Esimerkiksi nyt 16 nanometrin parissa työskennellyt ryhmä siirtyy suoraan 5 nanometrin täyspäiväiseen työstämiseen, sillä välin kun täysin uusi kehittäjäryhmä työskentelee 10 nanometrin valmistusprosessin parissa.

Intelin kerrotaan puolestaan käyttävän edelleen TSMC:nkin ennen käyttämää metodia, jossa yksi kehitysryhmä työskentelee useamman valmistusprosessin parissa. Tämän metodin kerrotaan olleen myös osasyyllinen 14 nanometrin ongelmiin; Intelillä panostettiin liikaa 22 nanometrin prosessin hiomiseen, jolloin saman ryhmän kehittämä 14 nanometrin prosessi ei saanut kylliksi kehitysaikaa. Intel otti prosessin kuitenkin käyttöön nopealla aikataululla, ja paini sen myötä aluksi hiomattoman valmistusprosessin heikoista saannoista.

Nykyisellä aikataululla TSMC tulee saamaan 10 nanometrin prosessin käyttöön samoihin aikoihin Intelin kanssa, vaikka Intelin prosessi lieneekin edelleen kehittyneempi. Nykyaikatauluissa 7 nanometrin osalta TSMC olisi kuitenkin menossa jo selvästi edelle, ja sen prosessin uskotaan olevan kaikin tavoin vähintään Intelin 10 nanometrin prosessin tasolla, ja joiltain ominaisuuksiltaan parempi. Intel suunnittelee ottavansa 7 nanometrin prosessin käyttöön 2020, samaan aikaan kun TSMC aikoo tuoda markkinoille jo 5 nanometrin valmistusprosessin. Motleyn Foolin lähteen mukaan Intelin on vaihdettava TSMC:n käyttämään kahden työryhmän kehitysmetodiin mikäli se aikoo pysyä TSMC:n vauhdissa tulevaisuudessa.

Motley Fool, Exclusives: The Troubling Story Behind Intel’s Chip Manufacturing Struggles

(Kuva: Kitguru)