Uusimmat

NVIDIA nForce 590 -tietoa

09.05.2006 00:00 Muropaketin toimitus

DailyTech on saanut käsiinsä NVIDIAn uuden piirisarja-roadmapin ja lisäksi yritys on kertonut liikekumppaneilleen, että se julkaisee 23. päivä MCP55-tuotemalliston, joka käsittää 550-, 570- ja 590-malleja sekä niiden SLI-variaatioita. Julkaisun yhteydessä julkaistaan piirisarjoja sekä Intel Conroe- että AMD AM2 -emolevyille.

NForce 590 tulee olemaan NVIDIAn suorituskykyisin piirisarja AMD AM2- ja Intel Socket 775 -alustoille ja optimoitu erityisesti SLI- ja Quad SLI -tekniikoita silmällä pitäen. Samalla piirisarja tuo uuden tekniikan, Link Boostin, joka odotettavasti tuo lisää kaistanleveyttä näytönohjaim(i)en ja piirisarjan välille, kun käytössä on NVIDIAn komponenteilla varustetut laitteet. Julkaisun yhteydessä Link Boost -tekniikasta pääsee nauttimaan ainoastaan, jos käytössä olevan näytönohjaimen grafiikkapiiri on valmistettu 90 nanometrin prosessilla.

NForce 590 SLI, 570 SLI ja 570 Ultra ovat lisäksi varustettu FirstPacket- ja Teaming-tekniikoilla, joista ensimmäisenä mainittu on ilmaisesti pakettien priorisoimista parantava tekniikka. Vastaavasti jälkimmäinen mahdollistaa jonkinlaisen liikenteenmuokkauksen, kun käytössä on piirisarjan molemmat verkkoyhteydet. NVIDIA nForce 590 koostuu kahdesta piiristä, joista SPP valmistetaan TSMC:n tuotantolinjoilla 90 nanometrin ja vastaavasti MCP-piiri 130 nanometrin prosessilla.

DailyTech, nForce 590 Details Leaked

Muropaketin uusimmat