Uusimmat

Open Interconnect Consortium haastaa AllSeen Alliancen esineiden internetin standardikisassa

08.07.2014 17:01 Petrus Laine

Intel, Dell, Samsung, Broadcom ja Amtel ovat ilmoittaneet perustaneensa uuden Open Interconnect Consortium -yhteenliittymän. OIC:n tarkoitus on luoda standardit kommunikaatiotavat esineiden internetille langattomasti riippumatta esimerkiksi laitteiden käyttöjärjestelmistä.

Lausunnossaan OIC toteaa että tänä päivänä markkinoilla on useita tahoja tarjoamassa erilaisia tapoja esineiden internetin yhteydenpitoon ja yhteistyöhön. Yhteenliittymä ei näe markkinoilla ainuttakaan yksittäistä ehdotusta, joka kattaisi esineiden internetin vaatimukset. OIC:n mukaan sen jäesent uskovat turvallisen ja luotettavan laitteiden tunnistumisen ja yhteydenpidon olevan välttämättömiä esineiden internetin toimimiseksi ja että yhteinen, kaikkien välillä toimiva avoimeen lähdekoodiin perustuva standardi on ainut tapa sen toteuttamiseen.

OIC:n lausunnosta ja oikeastaan koko yhteenliittymään tarpeellisuudesta tekee kyseenalaista se, että markkinoilla on jo AllSeen Alliance, joka kertoo tavoitteekseen täysin saman tarjoamisen avoimen lähdekoodin AllJoyn -kautta. AllSeen Alliancen takana on jo 50 yritystä mukaanlukien Cisco, Haier, LG, Microsoft, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image, Technicolor ja TP-link, joten vain viiden yrityksen Open Interconnect Consortiumilla lienee täysi työ oman mallinsa läpilyömiseksi AllSeen Alliancen mallin sijaan.

Open Interconnect Consortium

The Register, Let us RULE the Internet of STUFF, say Chipzilla, Dell, Samsung and chums