Uusimmat

Samsungilta kaksi uutta puolijohdevalmistusprosessia

05.11.2016 16:00 Muropaketin toimitus

Samsung

Puolijohdevalmistajien markkinat ovat kutistuneet viime vuosina kymmenistä vain neljään suureen. Yksi suurista jäljellä olevista valmistajista on Samsung.

Samsung on esitellyt kaksi uutta puolijohdevalmistusprosessia: neljännen sukupolven 14 nanometrin 14LPU-prosessin ja kolmannen sukupolven 10 nanometrin 10LPU-prosessin. Kumpikin valmistusprosesseista on nykytrendin mukaisesti kolmiulotteisia FinFET-prosesseja.

Samsungin mukaan neljännen sukupolven 14 nanometrin valmistusprosessi parantaa kolmannen sukupolven 14LPC-prosessia kaikin puolin; uusi prosessi käyttää edeltäjänsä kanssa samoja suunnittelusääntöjä, mutta tarjoaa parempaa suorituskykyä tehonkulutuksen kasvamatta. 14LPU-prosessi on suunniteltu etenkin korkean suorituskyvyn laskentapiireille.

Kolmannen sukupolven 10 nanometrin valmistusprosessi puolestaan tarjoilee pienempään tilaan pakkautuvia piirejä, kun verrataan edeltäviin 10LPE- ja 10LPP-prosesseihin. Mukana ovat myös 10LPP-prosessin tarjoamat suorituskykyparannukset 10LPE-prosessiin nähden. 10LPU-prosessi on tällä hetkellä tähdätty yleispäteväksi prosessiksi katsomatta piirin suorituskykyyn ja tehonkulutukseen.

Samsung tulee tarjoamaan uusien 14LPU- ja 10LPU-valmistusprosessien suunnittelutyökalut asiakkailleen ensi vuoden toisella neljänneksellä. Yhtiö ei ole kertonut, milloin prosesseilla valmistettuja piirejä on lupa odottaa markkinoille.