Siruvalmistaja TSMC harkitsee kolmen nanometrin prosessiin siirtymistä
Valmistustekniikassa on povattu vuosikausia viivanleveyskisan loppumista. Ihan ajankohtaista lopulliseen seinään törmääminen ei ole vieläkään. Maailman suurin mikrosirujen sopimusvalmistaja Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. on kertonut edelleen harkitsevansa kolmen nanometrin viivanleveydellä valmistettujen sirujen tehtaan sijoituspaikkaa.
Tällä hetkellä TSMC painiskelee tiukan valinnan parissa, sillä tehdas avataan näillä näkymin joko Yhdysvaltoihin tai eteläiseen Taiwaniin. Sijoituspaikkaan vaikuttavat lukuisat tekijät, esimerkiksi veden ja sähkönsaanti, sopivan tontin löytyminen ja pätevän työvoiman tarve. Lopullinen suunnitelma kolmen nanometrin tehtaasta lyödään lukkoon vuoden 2018 ensimmäisellä puolikkaalla. Valmiita siruja pitäisi saada aikaan viimeistään vuonna 2022.
Chinapostin siteeraaman nimettömän lähteen mukaan tehdasta ollaan rakentamassa Yhdysvaltoihin, sillä Taiwanin ainoan sähköyhtiön tuottama energia ei ole tarpeeksi vakaata uudenlaisen tehtaan tarpeisiin. Hintaa tehtaalle kertyy alustavien tietojen mukaan noin 15 miljardia euroa.
Viime vuoden lopulla yritys siirtyi 10 nanometrin prosessiin. Sen avulla on tarkoitus valmistaa esimerkiksi Applen A11-prosessorit uuden sukupolven iPhoneihin. Valmistajan mukaan 7 nanometriä on luvassa 2018 ja 5 nanometrin viivanleveyksiin päästään 2020.
