UUSIMMAT

SK Hynix ja Samsung esittelivät tulevia HBM-suunnitelmiaan

22.08.2016 13:47 | Petrus Laine

HBM-muistit

AMD:n ja SK Hynixin kehittämiä HBM- eli High Bandwidth Memory -muisteja on nähty tähän mennessä markkinoilla kahden eri grafiikkapiirin seuralaisena. AMD toi ensimmäisen sukupolven HBM-muistit markkinoille Fiji-grafiikkapiirien mukana noin vuosi sitten, ja NVIDIA puolestaan toisen sukupolven HBM-muistit GP100-grafiikkapiirin mukana viime keväänä.

Toisen sukupolven HBM-muistien saapumista kuluttajamarkkinoille odotetaan edelleen. Näillä näkymin niitä saadaan kuluttajatuotteisiin AMD:n Vega-arkkitehtuurin myötä, ja NVIDIAlta joko GP100-grafiikkapiirin mahdollisen kuluttajaversion tai seuraavan näytönohjainsukupolven myötä. HBM:n kehitys ei ole kuitenkaan pysähtynyt, vaikka tällä hetkellä sen uusinta sukupolvea ei vielä liiemmälti olekaan käytössä. Samsung ja SK Hynix ovat kumpikin esitelleet HotChips-tapahtumassa omia tulevia HBM-suunnitelmiaan.

Samsungin HBM-suunnitelmia

Samsung aikoo esityksensä mukaan suunnitella edullisemman version HBM-muisteista. Yhtiön vision mukaan edullisemmassa HBM-versiossa yksi muistipino olisi noin 512 bittisen väylän jatkeena normaalin HBM:n 1024-bittisen sijasta, mutta pinnien datanopeutta nostettaisiin 50 %. Samsung arvioi yhden edullisen HBM-muistipinon tarjoavan muistikaistaa noin 200 Gt/s, kun toisen sukupolven HBM tarjoaa sitä 256 Gt/s. Muistien hintaa saataisiin alas poistamalla HBM-piirien logiikka- ja puskurikerros täysin ja vähentämällä piirien läpivientien määrää.

SK Hynixin HBM-suunnitelmia

SK Hynix puolestaan keskittyi jo kolmannen sukupolven HBM-muisteihin. ComputerBasen (Google Translate) raportin mukaan kolmannen sukupolven HBM-muistit tarjoaisivat kaksinkertaista muistikaistaa toiseen sukupolveen verrattuna. Kukin HBM-muistipino kykenisi siis tarjoamaan muistikaistaa noin 512 Gt/s. Muistikaistan kasvun lisäksi SK Hynix aikoo painaa seuraavan sukupolven HBM-muistien hintoja selvästi alaspäin.