Tietoja Intelin 14 nanometrin Skylake-alustasta
Intel käyttää prosessorikehityksessä Tick-Tock-mallia, jossa Tick tarkoittaa siirtymistä uuteen pienempään valmistusprosessiin ja Tock uuteen arkkitehtuurisuunnitteluun. Edellinen Tick vaihe tapahtui viime vuonna Ivy Bridge -prosessoreiden osalta, jolloin valmistusprosessi päivittyi 22 nanometriin ja käyttöön otettiin Tri-Gate-transistoriteknologia. Kesäkuussa julkaistut Haswell-prosessorit edustavat Tock-vaihetta.
Seuraava Tick-vaihe tulee tapahtumaan Intelin nykyisten suunnitelmien mukaan tämän vuoden puolella, kun se aloittaa 14 nanometrin Broadwell-koodinimellisten prosessoreiden valmistuksen. Virallinen julkaisu on ajoitettu ensi vuodelle. Broadwellin taustalla on nykyinen Haswell-arkkitehtuuri ja sen jälkeen luvassa on vuoden 2015 puolella Skylake, joka tuo mukanaan arkkitehtuurillisia uudistuksia.
PC Games Hardware -sivustolta löytyy tietoja Skylakesta ja se tulee tukemaan ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla julkaistavan Haswell-E:n tavoin DDR4-muistiteknologiaa. Haswell-E:n nelikanavaisesta muistiohjaimesta poiketen Skylakessa ohjain on kaksikanavainen. Lisäksi mukana on tuki PCI Express 4.0 -teknologialle, joka tuplaa nykyisen PCI Express 3.0:n 8 GT/s -nopeuden 16 GT/s:iin, sekä SATA Expressille. Nykyinen Serial ATA -standardi tarjoaa 6 Gb/s:n kaistanleveyden, kun SATA Expressin osalta kaistanleveys on 16 Gb/s.
