Uusimmat

Tietotekniikkayritysten tulevat tuotteet voivat viivästyä – syynä TSMC:n ongelmat 3 nanometrin valmistusprosessissa

23.02.2022 11:50 Muropaketin toimitus

Piiriteollisuuden lähteiden mukaan TSMC:llä on vaikeuksia huippumodernin kolmen nanometrin valmistusprosessinsa kanssa. Taiwanilainen DigiTimes kertoo, että jos valmistusongelmat jatkuvat, monet asiakkaat saattavat jatkaa kolmen nanometrin sijaan viiden nanometrin viivanleveyden valmistusta.

Taiwanilaisen TSMC:n ongelmat voivat vaikuttaa Tom’s Hardwaren mukaan ainakin AMD:n ja Nvidian suunnitelmiin. Muita kolmen nanometrin valmistusprosessia tarvitsevia asiakkaita ovat Apple ja Intel.

Esimerkiksi AMD:lla kolmen nanometrin prosessi olisi kuitenkin näillä näkymin käytössä vasta Zen 5 -sukupolven suorittimissa ja RDNA 4 -grafiikkapiireissä, joten ongelma ei liene ainakaan AMD:n tapauksessa vielä kovin vakava. Apple sen sijaan ottaa nykyisten tietojen perusteella kolmen nanometrin valmistuksen ensimmäisenä käyttöönsä, ja TSMC:llä pitäisi olla massavalmistus käynnissä tämän vuoden viimeiseen neljännekseen mennessä.

Lähteet saattavat olla luotettavia, mutta TSMC ei ole ainakaan vielä myöntänyt viivästyksiä valmistusprosessinsa kelpouden suhteen. TSMC on päinvastoin vakuuttanut, että se on ”hyvän edistymisen tiellä”. Huhujen mukaan piirien toimivuusaste on kuitenkin ollut alhainen.

Muropaketin uusimmat