TSMC aloittanee jo tänä vuonna massavalmistuksen 4 nanometrin prosessilla

Taiwanilainen piirivalmistaja TSMC jatkaa teknologian puskemista eteenpäin. Uusimpien tietojen mukaan he aloittavat 4 nm viivanleveyden massavalmistuksen jo tänä vuonna.

TSMC on edellä aikataulusta, sillä aiemmin 4 nm:n valmistusprosessin oli tarkoitus tulla testivalmistukseen tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä – massavalmistuksen alkaessa vasta vuonna 2022. TSMC on mahdollisesti pystynyt nopeuttamaan kehityskulkua lisääntyneiden investointien avulla.

Tom’s Hardwaren mukaan Applen odotetaan ottavan 4 nm valmistusprosessin mahdollisimman pian käyttöönsä. Kyseisellä viivanleveydellä valmistettaisiin järjestelmäpiirejä Mac-tietokoneisiin. Apple iPhone 13 -puhelimen järjestelmäpiirit sen sijaan valmistettaisiin vielä 5 nm prosessilla.

Kolmen nanometrin testivalmistuksen odotetaan alkavan tänä vuonna, ja massavalmistuksen vuonna 2022.