TSMC aloitti työskentelyn 5 nanometrin valmistusprosessin parissa

18.12.2015 15:09 Petrus Laine

20151218tsmcTSMC on ilmoittanut aloittaneensa työn 5 nanometrin valmistusprosessin parissa. Ennen 5 nanometrin prosessia yhtiöltä on kuitenkin luvassa vielä 10 ja 7 nanometrin valmistusprosessit.

Yhtiön toimitusjohtajiin kuuluvan Mark Liun mukaan yhtiö ei ole kuitenkaan päättänyt vielä, että tuleeko se käyttämään 5 nanometrin prosessin kanssa EUV- (Extreme Ultraviolet) vai 193-immersion-valmistustekniikkaa, vai kenties niiden yhdistelmää.

193-immersion tekniikalla valotuksessa käytetään linssin ja piikiekon välissä nestekerrosta, joka taittaa valon ohuemmaksi. EUV tarjoaa puolestaan luonnostaan tarkempaa valonsädettä. 193-immersion tekniikan etuna on aiemmat kokemukset tekniikasta ja sen toimivuudesta, mutta se on huomattavasti kalliimpaa kuin EUV:n käyttö. EUV-tekniikat ovat toisaalta vielä pahasti lapsenkengissään, mikä on omiaan aiheuttamaan ongelmia tekniikan käyttöönotossa. Yhdistelmäprosessi voisi yhdistää kummankin parhaat puolet ilman, että kummankaan negatiiviset ominaisuudet muodostuvat ylitsepääsemättömiksi ongelmiksi.

EETimes, TSMC Work on 5nm Process Leaves EUV Undecided