TSMC aloitti työskentelyn 5 nanometrin valmistusprosessin parissa
TSMC on ilmoittanut aloittaneensa työn 5 nanometrin valmistusprosessin parissa. Ennen 5 nanometrin prosessia yhtiöltä on kuitenkin luvassa vielä 10 ja 7 nanometrin valmistusprosessit.
Yhtiön toimitusjohtajiin kuuluvan Mark Liun mukaan yhtiö ei ole kuitenkaan päättänyt vielä, että tuleeko se käyttämään 5 nanometrin prosessin kanssa EUV- (Extreme Ultraviolet) vai 193-immersion-valmistustekniikkaa, vai kenties niiden yhdistelmää.
193-immersion tekniikalla valotuksessa käytetään linssin ja piikiekon välissä nestekerrosta, joka taittaa valon ohuemmaksi. EUV tarjoaa puolestaan luonnostaan tarkempaa valonsädettä. 193-immersion tekniikan etuna on aiemmat kokemukset tekniikasta ja sen toimivuudesta, mutta se on huomattavasti kalliimpaa kuin EUV:n käyttö. EUV-tekniikat ovat toisaalta vielä pahasti lapsenkengissään, mikä on omiaan aiheuttamaan ongelmia tekniikan käyttöönotossa. Yhdistelmäprosessi voisi yhdistää kummankin parhaat puolet ilman, että kummankaan negatiiviset ominaisuudet muodostuvat ylitsepääsemättömiksi ongelmiksi.
