UUSIMMAT

TSMC ottaa riskin 3 nanometrin viivanleveydellä – Apple mukana partnerina

04.03.2021 10:43 | Muropaketin toimitus

TSMC on aloittamassa jo tämän vuoden puolella 3 nanometrin viivanleveyden piirivalmistuksen. Kumppanina heillä on Apple.

TSMC uskoo pystyvänsä hoitamaan kunnialla 3 nanometrin viivanleveyden massavalmistuksen. Jos kaikki menee hyvin, Apple saa 3 nanometrin viivanleveydelliset suorittimet käyttöönsä huomattavasti aiemmin kuin kilpailijat.

5 nanometrin viivanleveyteen verrattuna suorituskyvyn uskotaan kasvavan 15 prosenttia samalla virrankulutuksella. Virrankulutus samalla suorituskyvyllä puolestaan laskisi 30 prosenttia.

Tuotanto alkaa näillä näkymin vuoden 2021 jälkimmäisellä puoliskolla, mutta kuitenkin viimeistään ennen vuoden loppua.

Muropaketin uusimmat