TSMC testannut 5 nm -valmistusprosessia – tulokset lupaavia
Monien laitevalmistajien suosima sopimusvalmistaja TSMC on julkaissut tulossa olevan viiden nanometrin valmistusprosessin testiajoista tuloksia. Alku on varsin lupaava, sillä jo tässä vaiheessa 80 prosenttia valmistetuista testipiireistä täyttää valmistusvaatimukset.
TSMC julkaisi Anandtechin raportoinnin mukaan IEEE IEDM -konferenssissa tietoja uuden valmistusprosessin käyttöönoton etenemisestä. Testipiirin osalta tällä hetkellä päästään jo keskimäärin 80 prosentin onnistumiseen, ja parhaimmillaan jopa yli 90 prosentin tasolle.
Testeissä tuotetut piirit ovat kuitenkin vielä varsin yksinkertaisia, joten monimutkaisempien piirien osalta tilanne ei ole yhtä hyvä. Massatuotannon odotetaan kuitenkin käynnistyvän vuoden 2020 alkupuoliskolla, joten 5 nm -prosessilla valmistettuja piirejä sisältäviä laitteita voidaan nähdä jo ensi vuoden jälkipuoliskolla.
Siirtyminen viiden nanometrin viivanleveyteen on valmistustekniikan seuraava merkittävä askel nykyisten seitsemän nanometrin prosessien jälkeen. Etuja tullaan näkemään muun muassa EUV-litografiatekniikan kehittymisen myötä, sillä uuden prosessin myötä kerroksia saadaan päällekkäin enemmän vähemmillä työvaiheilla.
