UUSIMMAT

TSMC valmistelee 3 nanometrin tuotantoprosessia käyttävää tehdasta

12.12.2016 11:13 | Muropaketin toimitus

tsmc-foundry-inside-wafer-20161205

Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC suunnittelee uutta 3 nanometrin tekniikkaa käyttävää tehdasta, kertoo Engadget.

Engadgetin lähteenä käyttämän Nikkei Asian Reviewin mukaan ensimmäisenä tiedon tehtaasta paljasti Kiinan tiede- ja teknologiaministeri Yang Hung-Duen. TMSC tiedotti asiasta virallisesti päivää myöhemmin ja kertoi 15,7 miljardia dollaria maksavan laitoksen aloittavan tuotannon näillä näkymin vuonna 2022. Tehdas rakennetaan todennäköisesti Taiwanin toisiksi suurimpaan kaupunkiin Kaohsiungiin.

Ilmoitus on loogista jatkoa TSMC:n aiempaan aggressiiviseen strategiaan pienentää käyttämänsä valmistusprosessin piirinleveyttä. Viime tammikuussa TSMC ilmoitti aikovansa tuoda ensimmäiset 7 nanometrin piirit ulos vuonna 2017 ja 5 nanometrin piirit jo vuonna 2020.

Elokuussa TSMC ja Apple taas ilmoittivat yhdessä ensi vuoden iPhonessa käytettävän A11-prosessorin olevan 10 nanometrin viivanleveydellä valmistettu.

Muropaketin uusimmat