UMC lyöttäytyi IBM:n remmiin 10 nm:n prosessin kehittämisessä
IBM ja UMC (United Microelectronics Corp) ovat paljastaneet tietoja yhteistyöstä ja UMC tulee liittymään IBM:n liittoumaan, jossa päätavoitteena on kehittää 10 nanometrin CMOS-valmistusprosessia. Edellä mainitun kahden valmistajan välillä on ollut liikehdintää aiemminkin, sillä UMC on lisensoinut IBM:n tiettyjä prosessointiteknologioita. Lisäksi yritykset ovat kehittäneet yhdessä 14 nanometrin FinFET-valmistusprosessia, joka on kohdistettu alhaisen tehonkulutuksen ratkaisuihin.
10 nanometrin valmistusprosessin tapauksessa UMC tulee lähettämään insinööritiimin IBM:n tiloihin Albanyyn, New Yorkiin. 14 nanometrin FinFET-prosessin ja 10 nanometrin prosessin implementointi tapahtuu UMC:n Tainanin, Taiwanin tutkimus- ja kehityslaitoksessa.
IBM:n liittoumassa on mukana myös Globalfoundries sekä Samsung. Se on perustettu yli 10 vuotta sitten ja tarkoituksena on saattaa tieto ja taitoa yhteistyökumppaneiden saataville sekä tehdä yhteistyötä tuotekehityksen saralla.
UMC on sopimuspuolijohdevalmistaja, joka valmistaa piirejä muille yrityksille. Se on kuitenkin auttamatta jäämässä suurempien yritysten jalkoihin ja sen pääomamenojen arvioidaan olevan tänä vuonna 1,5 miljardia dollaria, kun TSMC:llä ne ovat 9,0 ja Globalfoundriesilla 3,5 miljardia dollaria.
