VIA integroi piirisarjan ja prosessorin

VIA yhdistää C7-M-prosessorin ja VX700-piirisarjan yhdeksi pieneksi ja vähän tehoa kuluttavaksi siruksi. Koodinimellä ”John” tunnettu mobiilipiiri pienentää merkittävästi prosessorin ja piirisarjan viemää tilaa emolevyltä ja parantaa VIAn asemia mobiilimarkkinoilla. VIAn pääjohtaja Wenchi Chen kertoi Computex-tapahtumassa piirien integroimisen samaan pakettiin olevan merkittävä askel yhtiölle ja ensimmäisten piiriin perustuvien pienikokoisten emolevyjen saapuvan markkinoille jo tämän vuoden loppupuolella.

Chen on toiveikas myös yhtiön C7-M-prosessoriperheen suosion kasvusta lähitulevaisuudessa. Kasvua odotetaan erityisesti UMPC-laitteiden puolelta, joissa VIA tähtää kohti markkinakuninkuutta. IDC-tutkimuslaitoksen viimeisimmässä tutkimuksessa VIA nousi 51 prosentin osuudella ylivoimaiseksi markkinajohtajaksi myös pienikokoisten päätetietokoneiden puolella.

DigiTimes, VIA previews ”John” for Ultra-Mobile PCs