Uusimmat

VIA kokee rakenneuudistuksia

23.11.2006 08:53 Juha Kokkonen

Muutamia vuosia sitten piirisarjamarkkinoita hallinnut Via Technologies on ilmoittanut rakenneuudistuksista organisaatiossaan. Yritys jakaantuu kolmeen osaan, jotka keskittyvät markkinoimaan omaa osa-aluettaan. Tästä lähtien VIA koostuu prosessoripohjaisiin alustoihin, piirisarjoihin sekä multimediatuotteisiin keskittyvistä kolmesta osastosta. Muutokset toteutetaan tehokkuuden ja kilpailukyvyn parantamiseksi, sillä markkinatilanne on muuttunut mm. AMD:n ja ATI:n fuusiosta johtuen.

VIA:lle on tärkeää muuttaa toimintapohjaansa, sillä firman mikroprosessori- ja erikoispiiribisnes on ollut tähän mennessä hyvällä pohjalla, kun taasen piirisarjapuoli on kohdannut vahvoja vastoinkäymisiä. Jakamalla yhtiön erillisiin yksiköihin mahdollistaa VIA vahvempien osa-alueiden kehittymisen nopeammin, ja taasen heikompien kehittymisen omaan tahtiinsa.

VIA:n piirisarjapuolelle on erityisen tärkeää päästä takaisin Intel-piirisarjojen massamarkkinoille, sillä ensi vuodesta alkaen markkinoilla on yksi kilpailija vähemmän, kun ATI lopettaa piirisarjojen kehityksen Intel-prosessoreille. Lisäksi kilpailu AMD-prosessoreille tarkoitettujen piirisarjojen markkinoilla kiristyy entisestään, kun AMD rullaa markkinoille omien piirisarjojensa voimin.

Wen-chi Chen pysyy yhtiön pääjohtajana ja puheenjohtajana, jonka lisäksi hänestä tulee mikroprosessorialustoihin keskittyvän yksikön johtaja. Kaksi vanhinta varapääjohtajaa saavat puolestaan johdettavakseen kaksi jäljelle jäävää yksikköä.

Digitimes, VIA restructures into three business groups

X-bit labs, Via Technologies Faces Restructuring