UUSIMMAT

Yhdysvallat ei halua Intelin valmistavan piirejä Kiinassa ainakaan nykyistä enempää

21.11.2021 16:06 | Muropaketin toimitus

Intel on yrittänyt rakentaa joustavampaa toimitusketjua piirivalmistusta varten. Tietotekniikkajätti ei kuitenkaan aio hyödyntää tulevissa pyrkimyksissään kiinalaista elektroniikkateollisuutta, sillä Kiinan ja Yhdysvaltojen välinen kauppasota pakottaa siruvalmistajan valitsemaan eri tien.

Bloombergin mukaan Intel yritti ensin nopeuttaa sirujen valmistusta Kiinassa, jotta jatkuva piiripula helpottaisi. Valkoisen talon sanotaan kuitenkin olleen vähemmän innokas näistä suunnitelmista, sillä ne eivät ole samansuuntaisia presidentti Joe Bidenin turvallisuuspolitiikan ja kotimaisten tuotantoponnistelujen kanssa.

Intel halusi alun perin lisätä piirivalmistusta Kiinan Chengdussa sijaitsevassa tehtaassa, ja suunnitelma olisi toteutunut vuoden 2022 loppuun mennessä. Kun Bidenin hallinto ilmaisi huolensa mahdollisista turvallisuusongelmista, Intel suostui keskeyttämään suunnitelmat ja keskittymään toiseen vaihtoehtoon, eli rakentamaan Yhdysvaltain valtion tuella omia tehtaita Yhdysvaltoihin ja myös Eurooppaan.

Intelin tavoitteet ovat kunnianhimoisia, ja ne vaativat paljon suunnittelua ja taloudellisia investointeja. Yhtiön tavoitteena onkin nousta vahvaksi haastajaksi suurimmille ja kehittyneimmille piirivalmistajille kuten TSMC:lle ja Samsungille, ja jopa mennä heistä edelle vuoteen 2025 mennessä.

Lyhyellä tähtäimellä Intelin suunnitelmien muutos saattaa tarkoittaa piiripulan jatkumista pidempään. Pula piireistä tuleekin jatkumaan näillä näkymin ainakin vuoteen 2023 asti.