IBM esitteli seuraavan sukupolven jäähdytystekniikoita

IBM on demonnut useita uusia jäähdytystekniikoita, joilla se toivoo helpottavansa tulevaisuudessa kustannustehokkaasti kuumana käyvien piirien jäähdytystä. Vaikka piirivalmistajat pyrkivätkin minimoimaan mikroprosessorien virrankulutuksen, pysyy ongelmana silti lämmöntuotto jatkuvasti pienenevää pinta-alaa kohden.

Yksi IBM:n keksinnöistä on eräänlainen kansi/suojus, joka sijoittuu piirin ytimen päälle, ja jonka sisäpinnalla ytimen kohdalla on pieniä haarautuvia uria. Uritetun sisäpinnan ja ytimen väliin käytetään lämpötahnaa ja urat mahdollistavat tahnan tasaisemman leviämisen ja paineen pysymisen tasaisena koko ytimen alueella. IBM:n mukaan tämä rakenne takaa lämpötahnan oikean tasaisuuden tuplasti pienemmällä paineella, sekä jopa kymmenkertaisen lämmön siirtymisen tahnan kautta.

Ilmajäähdytykseen liittyvien ratkaisuiden ohella IBM esitteli myös vesijäähdytyskonseptia, jossa jäähdytysneste (vesi) ruiskutetaan suoraan ytimelle 50000 pikkuruisen suuttimen kautta ja imetään takaisin täysin suljettuun nestekiertoon. IBM demonstroi ratkaisun kykenevän jäähdyttämään jopa 370 watin lämpökuorman neliösenttiä kohden, kun jäähdytysnesteenä toimii perinteinen vesi. Vertailukohtana tämänhetkisen ilmajäähdytystekniikan rajat kulkevat noin 75 watissa neliösenttiä kohden.

X-bit labs, IBM Demos Next-Gen Cooling Technologies