Qualcomm julkaisi virallisesti Snapdragon 8s Gen 3 -mobiilialustan – huippupiiri hieman karsittunakin

Snapdragon 8s Gen 3 -järjestelmäpiiri osuu Qualcommin mallistossa hieman nykyisen huippumallin alapuolella. Siinä on silti kehittyneitä ominaisuuksia esimerkiksi tekoälyn saralle.

Snapdragon 8s Gen 3 on valmistettu neljän nanometrin prosessilla ja siinä on käytössä Cortex-X4 -pääydin, joka yltää 3,0 gigahertsin kellotaajuuteen. Lisäksi siinä on neljä tehoydintä (Cortex-720), jotka yltävät 2,9 gigahertsin kellotaajuuteen. Kolme muuta ydintä (Cortex-520) edustavat vähävirtaisempaa suuntausta ja yltävät puolestaan 2,0 gigahertsin kellotaajuuteen. Pääydin on siis kellotaajuudeltaan alhaisempi kuin Snapdragon 8 Gen 3 -versiossa, ja tehoytimiä on uutuusversiossa käytössä neljä alkuperäisen version viiden asemesta.

Alusta tukee nyt jopa 24 gigatavua LPDDR5x RAM-muistia ja UFS 4.0 -massamuistit ovat tuettuja. USB-C-liitännän kautta on tuettuna USB 3.1 Gen 2 -liitäntämuoto. Grafiikkapiirinä on Adreno 735. Suorituskyvyssä piiri asettuu ominaisuuksiensa puolesta siis jonnekin Snapdragon 8 Gen 2:n ja Snapdragon 8 Gen 3:n välimaastoon. Generatiivisen tekoälyn puolelta piiri tukee yleisiä kielimalleja kuten Llama 2, Baichuan-7B ja Gemini Nano.

Snapdragon 8s Gen 3 -mobiilialusta tullaan näkemään useiden eri valmistajien mobiililaitteissa. Qualcomm mainitsee tiedotteessaan ensimmäisten käyttäjien joukossa olevan esimerkiksi Honor, Realme ja Xiaomi.