Samsungin insinöörit valottavat Galaxy S7 -mallien heatpipe-jäähdytyksen taustoja
Älypuhelimien suorituskyvyn ja lämmöntuoton kasvaessa valmistajat ovat päätyneet viime aikoina tehostamaan huippumalliensa jäähdytystä tietokoneista tutuilla heatpipe-putkilla. Niitä käytetään mm. Sonyn Xperia Z -sarjan malleissa, Lumia 950 -malleissa sekä viimeisimpänä Samsungin Galaxy S7 -malleissa. Samsung onkin nyt haastatellut omassa blogissaan asiaan liittyen Galaxy S7 -mallien jäähdytysratkaisusta vastaavia insinöörejä Haejin Leetä, Sanghyun Yitä, Kyungha Koota ja Jeonggyu Jota.
Insinöörit kutsuvat GS7-malleissa käytettävää lämpöputkiratkaisua ”lämmönlevittimeksi”, sillä sen tarkoituksena on levittää lämpöä molempiin suuntiin pois järjestelmäpiiriltä. Lämpöputken käyttöön päädyttiin järjestelmäpiirien suoristuskyvyn maksimoimiseksi ja asia otettiin huomioon heti laitteiden kehityksen alkuvaiheista lähtien. Piiri osaa laskea automaattisesti kellotaajuuttaan, kun sen lämpötila nousee tietyn rajan yli. Tämä ei luonnollisestikaan ole toivottavaa, sillä sen seurauksena myös suorituskyky kärsi. Lämpöputkiratkaisu on jäähdytyksen apuna, mutta piirin käyttöjännitteen ja kellotaajuuden säätely on edelleen tärkeimmässä osassa.
Keskikohdastaan järjestelmäpiirin (markkinoista riippuen Exynos 8890 tai Snapdragon 820) kanssa kontaktissa olevan lämpöputken kerrotaan olevan markkinoiden pienin, sillä se on vain 0,4 mm paksu. Kehitystyön myötä putken kokoa saatiin kasvatettua 30 % siitä, mitä se oli ensimmäisissä suunnitelmissa. Kuparisen putken sisäpinnan rakenne on huokoinen ja lämmönsiirtoaineena toimii pieni tilkka vettä. Toimintaperiaate on muista lämpöputkiratkaisuista tuttu – vesi lämpenee putkessa ja muuttuu höyryksi, siirtyen putken viileämpään päähän luovuttaen lämmön ja muuttuen takaisin nesteeksi.
Kuva: iFixit
Galaxy S7:n sisuskalujen toteutusta voi tutkia tarkemmin vaikkapa iFixit-sivuston purkuartikkelista. Myös Samsung on esitellyt blogissaan GS7-mallien rakennetta.
