IBM tekee yhä kapeampia viivoja
Mikropiirien valmistus yhä pienemmillä viivanleveyksillä on jatkuvan kehityksen ja tutkimuksen tulosta. Viimeisimpänä saavutuksena IBM:n tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan vain 29,9 nanometriä leveitä kuvioita maskille 193 nanometrin lasersäteellä. Suoritus on merkittävä, sillä tekniikan rajojen on odotettu tulevan vastaan alunperin jo 90 nanometrin kohdilla. Käytännössä laserin linssin ja maskin väliin päästetään nestettä, joka parantaa laserin taitto-ominaisuuksia ja johtaa lopuksi resoluution huomattavaan kasvuun.
Tutkijat ja erityisesti piirivalmistajat ovat saavutuksesta innoissaan, sillä odotettavissa on vielä noin seitsemän vuotta armonaikaa, ennenkuin valmistustekniikkaa on muutettava radikaalisti nykyisestä.
Luitko jo nämä?
