Kuinka hiekasta valmistetaan prosessorin piisiru?

PC Plus -sivusto on julkaissut mielenkiintoisen ja yleishyödyllisen artikkelin, jossa kerrotaan, kuinka hiekasta valmistetaan mikroprosessorin piisiru. Muutamalla kuvalla varustetussa artikkelissa käydään läpi yli 300 vaiheisen prosessin tärkeimmät tapahtumat tiivistettynä 10 vaiheeseen.

Ensin hiekassa esiintyvästä piidioksidista erotetaan pii muutaman käsittelyvaiheen kautta, jotta siitä saadaan tarpeeksi puhdasta. Epäpuhtaudet poistetaan korkeissa lämpötiloissa ja lopputuloksena on jopa 99,999999 % puhdasta piitä. Seuraavaksi piistä valmistetaan Czochralskin menetelmällä piitanko, josta leikataan irti piikiekkoja ja ne käsitellään hiomalla ja kemikaaleilla peilipintaisiksi.

Mikropiirit valmistetaan piikiekoille tasomaisina tuotteina alhaalta-ylös periaatteella. Valmistuksessa käytetään optisen litografian tekniikoita, joissa valokuvausta muistuttavilla menetelmillä tuotetaan mikropiirin johdinkuviot. Piikiekoille valmistetut piirit testataan ennen kuin ne leikataan irti. Rikkinäiset piirit eritellään joukosta ja toimivat koteloidaan prosessoreiksi. Ennen prosessoreiden toimittamista myyntiin, ne testataan vielä huolellisesti ja lopuksi merkitään määrätylle kellotaajuudelle.

Päivitys: Linkki vaihdettu viittaamaan alkuperäiseen artikkeliin, jossa paremmat kuvat.

PC Plus, How sand is transformed into silicon chips