Samsung aloitti toisen sukupolven HBM-muistien sarjatuotannon

20.01.2016 13:10 | Petrus Laine

20160120samsunghbm

Samsung on ilmoittanut aloittaneensa toisen sukupolven High Bandwidth Memory- eli HBM-muistien sarjatuotannon. Ilmoitus asiasta tuli vain muutamia päiviä sen jälkeen, kun JEDEC ilmoitti päivittäneensä HBM-standardin sisältämään toisen sukupolven HBM-piirit.

Samsung valmistaa toisen sukupolven HBM-piirejä aluksi nelikerroksisina 8 gigabittisillä DRAM-piireillä. Käytännössä tämä tarkoittaa 4 gigatavun kapasiteettia per HBM-piiri. Piirit mahdollistavat esimerkiksi Fijistä tuttua 4096-bittistä muistiväylää käyttäen 16 gigatavun muistikapasiteetin näytönohjaimessa. Toisen sukupolven HBM-piirit tuplaavat kaistan ensimmäiseen sukupolveen verrattuna, eli yksi 1024-bittisen muistiohjaimen jatkeena oleva toisen sukupolven HBM-piiri tuottaa 256 Gt/s kaistaa.

Samsung aikoo aloittaa myöhemmin tänä vuonna vielä kahdeksankerroksisten, 8 Gt:n kapasiteetin tarjoavien toisen sukupolven HBM-muistien valmistuksen. Yhtiö uskoo HBM-muistien kysynnän kasvavan etenkin verkkojärjestelmissä ja palvelimissa.

Samsung, Lehdistötiedote

Muropaketin uusimmat