Qualcommin tekniikka mahdollistaa langattoman latauksen metallikuoren läpi
Mobiilipiirejä valmistava Qualcomm on tänään julkaissut tiedotteen, jossa kerrotaan läpimurrosta langattoman latauksen saralla. Piirijätti kertoo WiPower-teknologiaan perustuvasta ratkaisustaan, jonka ansiosta metallisilla takakuorilla varustettuihin puhelimiin voidaan jatkossa sisällyttää langaton lataus.
Tekniikan toiminta-ajatusta ei avata kovinkaan tarkasti, mutta se perustuu Qi-lataustekniikan kilpailijaan, Rezenceen, joka sietää Qi:ta paremmin metalliset objektit lähellä ladattavaa puhelinta. Qualcomm on siis onnistunut laajentamaan metallisten esineiden sietokykyä sille tasolle, että kokonainen metallinen takakuorikaan ei hidasta tai haittaa latauksen edistymistä.
Qualcommin tuotos on ilmeisesti valmiissa tilassa eikä ainoastaan idean tasolla, sillä Qualcomm lupaa WiPower-lisenssin omaaville valmistajille tästä päivästä alkaen referenssisuunnitelmia tekniikkaa tukevien laitteiden rakentamista varten. Nähtäväksi jää lähtevätkö valmistajat Qualcommin kelkkaan ja näemmekö langattoman latauksen lähitulevaisuudessa myös metallikuorisissa puhelimissa.
Päivitys klo 23: Lisätty Qualcommin Youtube-video aiheesta.
The Verge, Qualcomm says it can now wirelessly charge metal phones
Qualcomm.com, Qualcomm Becomes First Company to Enable Wireless Charging for Mobile Devices with Metal Cases
