Intel joutunut palauttamaan H310-piirisarjan tuotannon 22 nanometrin prosessiin tuotanto-ongelmien myötä
Tieto Intelin paluusta takaisin 22 nanometrin valmistusprosessiin perustuu verkkoon vuotaneeseen kuvaan. Uusinta sarjaa oleva H310-piirisarja on kuvan perusteella huomattavasti 14 nanometrin viivaleveydellä valmistettua versiota kookkaampi.
Muutos ei periaatteessa ole dramaattinen, eikä sen pitäisi näkyä piirisarjan toiminnassa. Virrankulutus tosin saattaa olla hieman suurempi. 22 nanometrin versio merkitään todennäköisesti H310C tai H310 R2.0 -nimellä.
Taustalla lienee Intelin halu välttää lopulta huhuttu alihankintasopimus TSMC:n kanssa. Piirisarja kohtasi tuotanto-ongelmia ensimmäisen kerran jo keväällä. H310:n tuotanto-ongelmat ovat jatkumoa Intelin vaikeaksi osoittautuneesta siirtymisestä 10 nanometrin viivaleveyden prosessiin. Valmistaja on joutunut korvaamaan suunniteltua tuotantoa 14 nanometrin prosessilla, joka vastaavasti aiheuttaa pulaa tuotantokapasiteetista.
