Intel siirtyy 450 mm:n piikiekkoihin
Intel on ilmoittanut tänään päässeensä yhteistyösopimukseen Samsungin ja TSMC:n kanssa 450 millimetrin piikiekkojen valottamisesta ja aloittavansa tuotannon vuoteen 2012 mennessä. Yritys lanseerasi nykyiset 300 millimetrin piikiekot tuotantokäyttöön 130 nanometrin prosessilla valotettavien piirien yhteydessä vuonna 2001 ja 450 millimetrin kiekkojen kanssa tarkoitus on edeltäjien tapaan kasvattaa kustannustehokkuutta. Teknologiaa tullaan käyttämään näillä näkymin ensimmäisen kerran 22 nanometrin tuotteissa, jotka lanseerattaneen vuoden 2011 jälkimmäisellä puoliskolla.
Siirtyminen 450 millimetrin piikiekkoihin on edistysaskel, sillä suuri osa puolijohdevalmistajista on vasta siirtymässä 200 millimetrin kiekoista 300 millimetrin kiekkoihin. 450 millimetrillä piikiekon ala kasvaa 300 millimetriin nähden huomattavasta ja yhdestä kiekosta saatavien piirien määrä nousee yli kaksinkertaiseksi. Vaikka uudella teknologialla piirien hinta laskee dramaattisesti, siirtymävaihe ei ole halpaa lystiä ja yleisesti uskotellaan sen olevan kannattavaa ainoastaan yrityksille, joiden vuosittainen liikevaihto ylittää 10 miljardin rajan.
Taaksepäin katsoessa uusiin suurempiin piikiekkoihin siirtyminen on tapahtunut noin 10 vuoden välein. 450 millimetrin piikiekot on määrä ottaa käyttöön viimeistään vuonna 2012, kun taas 300 millimetrin piikiekoilla tuotannot käynnistettiin vuonna 2001 ja 200 millimetrin kiekoilla vuonna 1991.
TG Daily, Intel to begin chip production on 450 mm wafers in 2012
