Uusimmat

Inteliltä ja Qualcommilta nopeampia LTE-piirejä

25.02.2017 11:19 Muropaketin toimitus

Siruvalmistajat Intel ja Qualcomm ovat molemmat julkaisseet uusia huippunopeita LTE-piirejä mobiililaitteisiin. Qualcommin X20 on Cat 18 -nopeusluokan modeemipiiri, joka yltää valmistajan mukaan jopa 1,2 gigabitin sekuntinopeuksiin. Intelin XMM 7560 jää Cat 16 -nopeusluokallaan hitusen jälkeen, mutta lupaa sekin latausnopeuksien yltävän tasan yhteen gigabittiin.

Piireistä uutisoinut PCWorld muistuttaa, että uusista piireistä ei ole juurikaan hyötyä, ellei satu asumaan Australiassa, jossa paikallinen operaattori Telstra tarjoaa gigabittiluokan LTE-verkkoyhteyksiä.

Tirias Researchin analyytikko Jim McGregor uskoo PCWorldin mukaan kuitenkin gigabitin 4G-yhteyksien valtaavan alaa vielä tämän vuoden aikana. Qualcommin X20-piiri tosin on valmistajan mukaan saatavilla vasta ensi vuoden puolella. Intelin siru on valmis, mutta valmistaja ei ole kommentoinut milloin sitä hyödyntäviä puhelimia julkaistaan.