Uusimmat

VentureBeat: Intel työstää piiriä seuraavaan iPhoneen

19.10.2015 23:49 Juha Kokkonen

iFixit

Kuva: iFixit

VentureBeat-sivuston teollisuuslähteistä saamien tietojen mukaan Intel on palkannut yli tuhat työntekijää ensi vuoden iPhoneen liittyvän piiriprojektin parissa. Tiettävästi kyse on ainakin Intelin 7360 LTE-modeemipiiristä, jonka Intelin toimitusjohtaja Brian Krzanich on kertonut saapuvan markkinoille ensi vuonna. Intelin huhutaan käyttävän kyseistä piiriä ainakin osassa tulevista iPhoneista – toinen vaihtoehto tulee todennäköisesti Qualcommilta. Yhden lähteen mukaan Intel tarvitsee suuren määrän työntekijöitä projektin tärkeyden, monimutkaisuuden ja Applen tiukkojen vaatimusten takia. Lähteiden mukaan Apple ei ole vielä tehnyt virallista yhteistyösopimusta Intelin kanssa, mutta sopimuksen arvellaan syntyvän, jos Intelin projekti etenee odotetulla tavalla.

Joidenkin lähteiden mukaan suuri projektin parissa työskentelevien ihmisten määrä saattaa viitata myös siihen, että Intelille on luvassa huomattavasti suurempi rooli tulevan iPhonen piirikehityksessä. Lähteiden mukaan Apple haluaisi ennenpitkää luoda järjestelmäpiirin, joka sisältää sekä A9-suorittimen että LTE-ominaisuudet samalla sirulla. Yhdistetty piirirakenne pienentäisi virrankulutusta ja parantaisi suorituskykyä. Apple suunnittelisi piirin itse ja brändäisi sen A-sarjalaiseksi, mutta lisensoisi LTE-modeemin Inteliltä. Lisäksi Intelin rooliksi saattaisi tulla piirin valmistaminen sen 14 nm tuotantoprosessilla.

Huhuihin Intelin ja Applen yhteistyön syvyydestä kannattaa toistaiseksi suhtautua riittävällä varauksella, mutta useiden toisistaan riippumattomien lähteiden pohjalta jonkinlainen projekti yritysten välillä on käynnissä. Se, onko kyse vain yhdestä oheispiiristä vai syvemmästä yhteistyöstä järjestelmäpiiriin liittyen, on vielä vahvistamattomien huhujen ja spekulaatioiden tasolla.

VentureBeat, Intel has 1,000 people working on chips for the iPhone