Intel Haswellin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto

28.10.2013 16:14 | | 45

Havaitsimme Muropaketin aiempien artikkeleiden testeissä, että Intel Core i7-4770K -prosessorilla ytimien lämpötila nousi täydessä rasituksessa vakiojäähdytyksellä 100 asteeseen. Tämän seurauksena prosessori alkoi throttlata eli kellotaajuus laski automaattisesti, jotta prosessorin lämpötila laskisi takaisin alle 100 asteeseen. Korkeat lämmöt vaikeuttivat myös ylikellotustestejä ja Core i7-4770K saatiin toimimaan Noctuan NH-D14-coolerilla vakaasti vain noin reilulla 4,4 GHz:n kellotaajuudella. Korkeammilla kellotaajuuksilla ja käyttöjännitteellä prosessoriytimien lämpötila karkasi välittömästi lähes 100 asteen throttlauslukemiin IBT-rasitustestissä.

Testasimme Muropaketissa jo vuosi sitten Intelin edellisen sukupolven Ivy Bridge -koodinimellisellä Core i7-3770K -prosessorilla, että piisirun ja lämmönlevittäjän välissä oli heikkolaatuista lämpötahnaa, joka yhdistettynä heikkoon kontaktiin nostivat prosessoriytimien lämpötiloja. Tästä syystä irrotimme myös Core i7-4770K -prosessorin lämmönlevittäjän vasara & ruuvipenkki -menetelmällä ja testasimme, kuinka paljon prosessorin lämpötila laski, kun Intelin käyttämä vakiotahna vaihdettiin Arctic Coolingin MX-4-lämpötahnaan ja Coollaboratory Liquid Pro -nestemetalliin ja lämmönlevittäjä painettiin tiukasti kohti piisirua. Intelin vakiojäähdytys todettiin lämpötilatesteissä täysin riittämättömäksi, joten testiin otettiin mukaan tehokas Noctuan NH-D14-ilmajäähdytys.

 

Vasara + ruuvipenkki -menetelmä

Huom! Prosessorin lämmönlevittäjän irrottaminen evää takuun. Jos et ole varma mitä teet, älä tee mitään!

Prosessorin lämmönlevittäjän irrottamiseen on kaksi yleisesti käytössä olevaa tapaa. Terä, jolla leikataan lämmönlevittäjä irti orgaanisesta koteloinnista tai prosessorin kiinnittäminen ruuvipenkkiin ja kylkeen napauttaminen vasaralla. Irrotimme Muropaketissa Ivy Bridge -prosessorin lämmönlevittäjän partaterällä, joten nyt vuorossa oli vasara & ruuvipenkki -menetelmän kokeilu.

Kaikessa yksinkertaisuudessaan prosessori laitetaan ylösalaisin ruuvipenkkiin puristaen lämmönlevittäjän reunat tiukasti ruuvipenkin leukojen väliin ja prosessorin hartsialustaa lyödään vasaran ja puupalan avulla kunnes lämmönlevittäjän kiinnityksessä käytetty liimaus pettää.

Ruuvipenkkiä ja sen ympäristöä kannattaa pehmustaa teippaamalla, jotta prosessori ei vahingoitu fyysisesti irrottamisen yhteydessä. Kun lämmönlevittäjän liimaus pettää, prosessori saattaa lentää pois ruuvipenkistä kovalla vauhdilla. Tästä syystä ruuvipenkin taakse on hyvä laittaa jotain ottamaan prosessori turvallisesti vastaan. Ruuvipenkki pitää olla tukeva ja tiukasti kiinni pöydässä.

Testiprosessorin lämmönlevittäjä oli erittäin tiukasti kiinni ja sen irrottamiseen vaadittiin reilu parikymmentä napakkaa lyöntiä kumilekalla ja puupalikalla. Lopulta prosessori hyppäsi turvallisesti ruuvipenkin taakse asetellun muovipussin päälle. Prosessorin hartsialustan kulmista irtosi lyöntipuolelta pienet palat, vaikka irrotuksessa oltiin varovaisia. Vinkkinä lyömisen välikappaleena käytettävä puupala kannattaa olla tarkasti prosessorin sivun levyinen tai aavistuksen kapeampi. Allekirjoittanut aloitti aluksi leveämmällä puupalalla, mikä lienee osasyyllinen kulmien pyöristymiseen. Lyönnit kannattaa tehdä tarkasti 90 asteen kulmassa prosessoriin nähden.

Intelin käyttämä vakiotahna oli kovettunutta ja myös kontaktissa oli silmämääräisesti tarkasteltuna parantamisen varaa.

Lämmönlevittäjän irrottamisen jälkeen vanhat tahnat ja liimauksen rippeet puhdistettiin huolella, jotta kontakti piisirun ja lämmönlevittäjän välillä olisi paras mahdollinen. Kumimainen liimaus irtoaa prosessorin hartsialustasta helposti esimerkiksi varovasti sormella rapsuttamalla.

Coollaboratory Liquid Pro -nestemetalli johtaa sähköä ja syövyttää alumiinia, joten sen levittämisessä on oltava äärimmäisen tarkkana. Liquid Prota tarvitaan erittäin vähän, joten piisirun päälle puristettiin ruiskusta vain pieni pisara. Nestemetalli levitettiin piisirun päälle kattavaksi ja ohueksi kerrokseksi. Nestemetallin levittelyssä pitkin piisirua menee hetki ja lopputulos on valmis, kun pinta on kauttaaltaan peilaava ja tasaisesti peitossa. Liquid Prota voi levittää myös lämmönlevittäjän pohjaan noin piisirun kohdalle, mutta se ei ole pakollista. Tahnanvaihto onnistui hyvin vaikka nestemetallia levitettiin vain piisirulle.

Lämmönlevittäjästä täytyy pitää sormilla kiinni, kun prosessorin lukitusvipua suljetaan tai lämmönlevittäjä liukuu piisirun päällä. Samalla varmistetaan, että lämmönlevittäjä jää keskelle piisirua ja kontakti on paras mahdollinen. Lämmönlevittäjä puristuu prosessorin piisirua vasten suurella voimalla ja lämpötahna leviää hyvin ohueksi kerrokseksi. Prosessoricoolerin asennuksessa ei tarvitse huomioida mitään ylimääräistä.

Sisältö

  1. Intel Haswellin lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto
  2. Testikokoonpano ja lämpötilamittaukset
  3. Lämpötilat lähemmässä tarkastelussa ja vaikutus ylikellotustulokseen
  4. Loppuyhteenveto
Keskustelu

Huima 3,6% korotus kellotaajuudessa. Se tarkoittaa vielä merkittävästi pienempää tehoeroa oikeissa sovellutuksissa. Summa summarum: ei misään nimessä järkevä toimenpide.

Paapaa

Huima 3,6% korotus kellotaajuudessa. Se tarkoittaa vielä merkittävästi pienempää tehoeroa oikeissa sovellutuksissa. Summa summarum: ei misään nimessä järkevä toimenpide.

Joo mutta ota huomioon kuinka helvetisti lämmöt laski?

Surullista että piruillakseen laittavat tuota kökkötahnaa tuonne vaikka varmasti saivat jo Ivy Bridgestä palautetta. Noh, eipä tuo haittaa jos intoa löytyy korkata prosessori, takuunmenetys on lähinnä symbolista koska prosessoreita ei hirveämmin tarvitse takuuseen roudata. Kunhan ei riko prossua korkattaessa niin homma toimii.

Mainio artikkeli kaikinpuolin. :)

4.5Ghz vaatii 1.4v? Ei ole toimitus voittanut lotossa.

Hyvä tapa kuitenkin saada lämmöt kuriin, ehkä Intel palaa joku päivä käyttämään juotoksia lämmönlevittäjissä.

Mutta onhan tehokäyttäjille myös 2011 -kanta.

Kylläpäs tuntuu olevan tehokasta tuo Liquid Pro. Itse en ole todennut omassa käytössäni yhtä dramaattista eroa, vaikka onhan se ollut selkeästi parempaa kuin perinteinen pii- tai hopeatahna.

Itse olin jostain kuulevinani että nuo nestemetallit menettävät tehonsa vuoden sisään, ja niitä on todella hankala lähteä puhdistelemaan jälkeenpäin. Nämä kikkailut voi huoletta jättää harrastajien hoteisiin kun lopullinen hyöty on käytännössä hyvin vähäinen.

General Lee

Itse olin jostain kuulevinani että nuo nestemetallit menettävät tehonsa vuoden sisään, ja niitä on todella hankala lähteä puhdistelemaan jälkeenpäin. Nämä kikkailut voi huoletta jättää harrastajien hoteisiin kun lopullinen hyöty on käytännössä hyvin vähäinen.

Enpä nyt sanois kikkailusta :D Tietämätön puhuu…
Kahdessa koneessa on liquidid ja ei mitään ongelmia ole ollut. Ainoastaan laittaminen vaatii huolellisuutta

Temezi

Enpä nyt sanois kikkailusta :D Tietämätön puhuu…
Kahdessa koneessa on liquidid ja ei mitään ongelmia ole ollut. Ainoastaan laittaminen vaatii huolellisuutta

Eli heatspreaderin poisto ja sähköäjohtavan myrkyllisen nestemetallin laitto on jokapäiväistä hommaa perusjanttereille? :rolleyes: Hyöty minimaalinen ja riski koko prossun brickaamiseen suuri. Kuten sanoin, niille jotka tykkää näiden kanssa räpeltämisestä ja synteettisten testien pyörittelystä lisäpisteiden toivossa tämä ehkä sopii, mutta huolettomaan 24&7 käyttöön riittänee joku hyvä aftermarket cooleri ja sen mukana tuleva tahna. 95% tehoista saadaan kuitenkin sillä ilman tappovoltteja.

Olisikohan lämmöt vieläkin laskeneet, jos coolerissakin olisi läytetty Liquid Pro:ta?

General Lee

Itse olin jostain kuulevinani että nuo nestemetallit menettävät tehonsa vuoden sisään

Älä nyt ota pahalla, mutta tämä väite on täyttä bull****** :) Itse olin mahdollisesti muron ensimmäinen Liquid Prota ivyn väliin laittanut käyttäjä. "Tahnat" ovat pysyneet siinä jo vuoden ja kuukauden, eikä lämpötiloissa ole vielä mitään käytännön eroa kun tuossa äsken IBT:ä surrauttelin. :)

Miksi se Intelin lämmönlevitin piti ylipäätään jättää jäähdytyssiilin ja prosessorin väliin? Jos se kerran on irti saatu, niin eikö sillä voisi aivan hyvin heittää vesilintua (aiemminhan sitä ei läheskään kaikissa prosessoreissa ollutkaan). Ongelmaksi voi toki muodostua ylipäätään kontaktin muodostuminen jäähdytinsiilin ja prosessorin välille, mutta jos tuohon operaatioon ylipäätään lähtee,niin eiköhän ratkaisu tuohon löydy.

uliuli petterit liikenteessä

Paapaa

Huima 3,6% korotus kellotaajuudessa. Se tarkoittaa vielä merkittävästi pienempää tehoeroa oikeissa sovellutuksissa. Summa summarum: ei misään nimessä järkevä toimenpide.

:facepalm:
Paskasti kellottuva prosessori on paskasti kellottuva prosessori vaikka sen korkkaisi.

General Lee

Itse olin jostain kuulevinani että nuo nestemetallit menettävät tehonsa vuoden sisään, ja niitä on todella hankala lähteä puhdistelemaan jälkeenpäin. Nämä kikkailut voi huoletta jättää harrastajien hoteisiin kun lopullinen hyöty on käytännössä hyvin vähäinen.

Tähän sitten se linkki kiitos jossa suoritettu yli vuoden kestävä kontrolloitu testi jossa tusina eri prosessoria joiden lämmönjakajan alla nestemetalli tahnaa ja jossa todettiin että menettävät tehonsa lämmönjakajan alla ollessaan. Ehkäpä muistisi temppuilee ja tässä jostain sijainnissa puhuttiinkin tavallisista tahnoista jotka todellakin "menettävät" tehonsa suhteellisen lyhyessä ajassa IHS:n alla ollessaan. Thermal pump out efektiähän taisivat syyttää tjsp.
Erittäin vakuuttavia nämä "itse olin jostain kuulevinani" kommentit. Oma 3770K korkattuna 5½kk ja eipä ole lämmöt mitenkään lähteneet karkailemaan. Huutelen sulle sitten ens toukokuussa vaikka YV:n muodossa jos on Liquid Pro:t menettäneet tehonsa niin voit sitten julkisesti tuulettaa 'I told you so' :psmoke:

Hankalaa? Hiekkapaperia kouraan ja menoksi, oho mihin se katos. Ytimeen se ei sen pahemmin tartu ja eipä se ytimen jalanjälki mikään iso ole joten lämmönjakajaan ei isolle alueelle nestemetallia päädy summarum ei mene kauaa puhdistuksessa. Ja jos Liquid Ultraa käyttää niin sehän on tietääkseni helpompi poistaa, itse en ole käyttänyt joten omakohtaista kokemusta ei ole. Mutta jos kerta vaivautuu prosessorin korkkaamaan niin yhtäkkiä se muutaman minuutin santapaperi sessio onkin äärimmäisen hankalaa :rolleyes:

"Hyöty hyvin vähäinen"? Ai siis 10-20*C lämpötilan madallus on hyvin vähäinen. Ok..

Luth

Olisikohan lämmöt vieläkin laskeneet, jos coolerissakin olisi läytetty Liquid Pro:ta?

Kyllä, mutta marginaalisesti. Itse en jäähyn ja lämmönjakajan väliin laittaisi, kallista tavaraa :psmoke:

Pempula

Miksi se Intelin lämmönlevitin piti ylipäätään jättää jäähdytyssiilin ja prosessorin väliin? Jos se kerran on irti saatu, niin eikö sillä voisi aivan hyvin heittää vesilintua (aiemminhan sitä ei läheskään kaikissa prosessoreissa ollutkaan). Ongelmaksi voi toki muodostua ylipäätään kontaktin muodostuminen jäähdytinsiilin ja prosessorin välille, mutta jos tuohon operaatioon ylipäätään lähtee,niin eiköhän ratkaisu tuohon löydy.

Koska prosessorin lukitusmekanismi. Ilman sitä ilmajäähyn asennus käytännössä mahdotonta koska jäähyn kiinnitysmekanismi on suunniteltu sitä ajatellen että prosessorin korkeus on X mutta ilman IHS:ää se onkin Y.. :think: Ja taitaisi sinuakin vähän hikoiluttaa asetellessasi kilon painoista möhkälettä hauraalle ytimelle. Eli suoraan ytimelle räpellykset ilmajäähyllä kannattaa unohtaa..
Anandtech foorumilta löytyy Idontcare käyttäjän ketju jossa testasi suoraan ytimelle laittoa vesijäähyn kanssa. Luonnollisesti paremmat lämmöt mutta hyöty ei vaivan arvoista. EK:n blokeille saa myös direct die sovituskitti hässäkän.

Kepe

Näin käy kun ei ole tarpeeksi kilpailua. Markkinajohtaja alkaa säästelemään kuluissaan maksimoidakseen voitot. Toivottavasti AMD saa työpöytäprosessoreihinsa jotain järkeä mahdollisimman nopeasti.

En usko, että tässä kuluissa säästämisestä on kyse. Ivyn tahnatkaan ei mitään kallista HC-litkua olleet, ja ylipäätän tuollainen määrä lämpötahnaa isoissa massoissa ostettuna ei maksa yhtään mitään. Siitä pois vielä muutama ylimääräinen takuupalautus kun kaikki ei toimi edes vakiona boxed coolerilla, niin kalliimmaksi tämä tod. näk. Intelille tulee.

Haiskahtaa minusta pahasti suunnitellulle vanhenemiselle, prossut kellottuu vähemmän niin ei käy niin ikävästi, että nyky Hashwellit olisivat vielä 5 vuoden päästä sen ajan Intelin uutuuksien tasolla, kuten nykykehitystahdilla muuten.
Lisäksi tällä tavalla saadaan taas "uutuutena" viileämmät prossut tarvittaessa markkinoille, jos ei muuten jakseta kehittää, ja hyvällä säkällä nuo tahnat sen verran vielä kolmessa vuodessa kuivuu, että saadaa se "insinöörin unelma" heti takuuajan jälkeen rikkoutuvasta tuotteesta aikaan, ainakin vakiocoolerilla (joka se yleisin jäähdytys on).

Hehkulamppuhuijaukselta haiskahtaa koko homma, toivottavasti AMD jatkaa kirimistä niin kilpailu ehkä vielä joskus pakottaa Intelinkin ruotuun, Intelin nykyinen 10% tehoa vuodessa lisää + muuten heikennetty tuote antaa kyllä siihen kaikki eväät.

Hyvä artikkeli (tulokkaaltako?)! Kommentit ovat kyllä täynnä vaihteeksi saatananmoista muro-ruikutusta.

Lagittaja

uliuli petterit liikenteessä

Ei tarvitse ottaa hernettä nenään jos muilla on eri mielipiteitä asiasta. :rolleyes:

Marginaalinen ero siinä mielessä että se 10c ei sitä kellotusta tuossa juuri paljoakaan parantanut, ja käytännön hyöty siitä 4,3 -> 4,5 GHz siirtymästä on olematon verrattuna vaivaan ja riskiin mitä tuollaisessa operaatiossa on.

Kommentti tahnan kestävyydestä on pelkästään se. Joku foorumityyppi joka on tätä käyttänyt on tällaista väittänyt, ja se on sana sanaa vastaan tietenkin. Kukaan ei ole väittänyt mitään kontrolloiduista testeistä tai muusta vastaavasta. Jokainen miettiköön itse uskooko yhtä vai toista. Jostain syystä tällainen tunnutaan vain ottavan henkilökohtaisena hyökkäyksenä joidenkin murolaisten toimesta ja perään heitetään vittuilua.

Voin sanoa, että joillakin prossuilla suurempia eroja. Oma kävi vakiona 72°C ja tahnan vaihdon jälkeen 62°C @4.5GHz.

Nyt on kyllä ollut tunteita ihmisillä ilmassa.
Itsekkään kyllä en ole henkilökohtaisesti vielä huomannut minkäänlaisia ongelmia liquid ultran kanssa lämmönlevittäjän alla. On ivyssä hoitanut hommansa hienosti menettämättä tehojaan, kun taas kokeilin muutamaan otteeseen noctuan nt-h1 levittäjän ja prossun väliin ni rupes teho loppumaan jo muutamien viikkojen jälkeen. Kun taas levittäjän ja coolerin välissä toiminut loistavasti.

Tiedä onko onko ollut asentajassa vika sitten noctuan kohdalla, mutta mainittakoon edelleen että muutamien eri kokeilujen jälkeen tulos oli sama. Tämän jälkeen pari kokeilua liquid ultralla eikä ole pettänyt kertaakaan. Putsaamiseen taas käyttänyt ultran kohdalla ihan 60% kossua ja hyvin on lähtenyt pois.

Kiinnostais sellainen testi jossa prosessori pidettäisiin vakiovolteilla ja intelin vakiojäähyllä mutta tuo Liquid Pro lämmönlevittäjän alla ja katsottaisiin kellottuisiko prossu niin paremmin kuin täysin vakio intel tämä simuloisi sitä jos Intel julkaisisi juotetun prosuun niin paljonko isommilla kelloilla se voisi sen julkaista.

IcePen

Kiinnostais sellainen testi jossa prosessori pidettäisiin vakiovolteilla ja intelin vakiojäähyllä mutta tuo Liquid Pro lämmönlevittäjän alla ja katsottaisiin kellottuisiko prossu niin paremmin kuin täysin vakio intel tämä simuloisi sitä jos Intel julkaisisi juotetun prosuun niin paljonko isommilla kelloilla se voisi sen julkaista.

Tämähän oli mukana testeissä?

http://plaza.fi/s/f/editor/images/X-201310281628246381.png

Tuosta voi päätellä paljonko on varaa nostaa kelloja tai jännitettä tuolla romujäähyllä. :think:

Näytä kaikki kommentit
IcePen

Tuossa ne tahnat oli levittäjän päällä ei alla niin kuin minä tarkoitin (vai olenko ymmärtänyt jotain väärin).

Lämmönlevittäjän päällä oli aina MX-4. Tahnat vaihdettiin MX-4 ja Liquid Pro nimenomaan piisirun ja lämmönlevittäjän väliin.

jpjantti

Lämmönlevittäjän päällä oli aina MX-4. Tahnat vaihdettiin MX-4 ja Liquid Pro nimenomaan piisirun ja lämmönlevittäjän väliin.

Juu luin itse tuon kohdan just uudelleen ja niinhän se oli, kehtaa Intel kyllä myydä prossua törkeän alimitoitetulla jäähyllä.

Eivätkös ne testanneet tuon, ja intelin vakioprossulla lämmöt oli aina tapissa…
Itse epäilen kanssa kuten ylempänä jo arveltiin, että kyse on tuotteen tahallisesta kestoiän lyhentämisestä. Prossa kestää alussa hyvin, sitten vakiotahna kovettuu ja alkaa lämmmöt nousta ja jossain 3-5 vuoden kohdalla joku osa sanoo poks ja savu nousee, tai ainakin alkaa tulla niin paljon virhetoimintoja että perujantteri päättää ostaa uuden tietokoneen ja Intel kiittää…
On tuo prossan korkkaaminen sen verta villiä puuhaa, jotta löytyisikähän jostain yritystä Suomen maasta, joka hoitaisi hommaa ihan maksua vastaan? En tosin tiedä löisikä se leiville… tuskin… Jos tuossa on rikkomisriski, niin siitä pitää periä maksu ja sitten työtunnit, niin taitaisi tulla prossun hintaan toinen mokoma lisää…

Voishan se kannattaa jos siihen tekisi terillävarustetun työkalun johon prossa asetetaan ja lämmön levittäjä puristetaan irti, olisi prossun vaurioitumisriski minimissä.

Rahamies ostaa vain paremman prossun ja jättää tämmöset leikit lapsille.

Uutisen puolella:

"Lämpötilamittaukset Intelin vakiojäähdytys todettiin lämpötilatesteissä täysin riittämättömäksi"

Artikkelin puolella tämä olikin jo korjattu.

Jopas on heikko prossu kun 4,3GHz on vakaa vasta 1,29V corelle :o. Omani kulkee 4,3GHz, 1,205V vakaasti ja LLC päällä max. -> 1,215V kuormitettuna IXTUlla.
Mutta jos tuo jännite on mitattu kuormitettuna IntelBurntestin v.2.54 aikana AVC päällä, jolloin lisää tulee se 0,1V niin sitten ollaan kartalla. Tähän ei kuitenkaan artikkelissa viitattu missään vaiheessa, mikä on pieni puute.

Hyvä artikkeli kuitenkin, mutta itse en kovin helposti lähtisi tuohon operaatioon juurikin sen takia, että käytännön hyöty viimeisistä MHz:tä on minimaalinen siitä huolimatta, että lämpötila laskee merkittävästi.

xenofin

Jopas on heikko prossu kun 4,3GHz on vakaa vasta 1,29V corelle :o. Omani kulkee 4,3GHz, 1,205V vakaasti ja LLC päällä max. -> 1,215V kuormitettuna IXTUlla.
Mutta jos tuo jännite on mitattu kuormitettuna IntelBurntestin v.2.54 aikana AVC päällä, jolloin lisää tulee se 0,1V niin sitten ollaan kartalla. Tähän ei kuitenkaan artikkelissa viitattu missään vaiheessa, mikä on pieni puute.

En nyt tiedä mitä tarkoitat AVC:llä (oletan, että jotain offset tai dynaamista volttisäätöä), mutta käyttöjännite oli sama IBT rasituksessa kuin BIOS:ssa asetettu. Mitään 0,1V extraa ei siinä siis ole, vaan prossu oikeasti on näin huono. :(

Itse asiassa moni emolevy, testin Maximus VI Extreme mukaanluettuna, oikeasti antaa prossulle vielä korkeampaa jännitettä.

AVX:ää ilmeisesti tarkoitti kun X ja C ovat näppäimistöllä vierekkäin :think:

Lagittaja

AVX:ää ilmeisesti tarkoitti kun X ja C ovat näppäimistöllä vierekkäin :think:

Jahas, mikäli näin on niin tottakai prosessori testattiin kaikki ominaisuudet päällä (HT + AVX) ja IBT versiolla, joka tukee AVX. Testaaminen rampautettuna olisi vain itsensä ja muiden huijaamista.

Voisitte lähettää testin intelin suntaan.
En itse ole koskaan käyttänyt noita vakio jäähyjä kun ovat aina niin surkeita ja tilannetta ei toi huono vakio liima viritys auta.
Kyllä intel on mennyt huonompaan suntaan jäähdytys puolella kahden viimeisen sukupolven aikana mutta kai noi isot pomot katsovat varman ainoastaan rahojen perään ja itse tuote tulee perässä.

"Vakiojäähyhän toimii loistavasti!" Prossa pysyy sillä elossa vakiokelloilla koko takuuajan verran. Noin valmistajan näkökulmasta oikein sopiva jäähdytin, kunhan sen vai saisi vielä jostain 10 snt halvemmalla…

vilha

Rahamies ostaa vain paremman prossun ja jättää tämmöset leikit lapsille.

Ja mikähän on parempi pelikäyttöön kuin 4770 ei juuri mikään (monen CPUn Xeon koneeseen saa palamaan paljon rahaa mutta ei se ole juurikaan parempi).

Sampsa Kurri

Ei pidä paikkaansa:

[​IMG]

No nyt…

Väännetääs noita grafiikka-asetuksia alas ja otetaan mukaan enemmän kuin yksi peli (Joka sekin yksinpelistä?)

Extreme -prossuilla etuna lämpöjen osalta parempi kellotettavuus, suurempi välimuisti sekä nelikanavainen muistiohjain, mahdollisesti enemmän ytimiä.

Entä Haswell, muutama prosentti etua clock-for-clock?

Toimitukselle lisähommia.

Väännetääs noita grafiikka-asetuksia alas ja otetaan mukaan enemmän kuin yksi peli (Joka sekin yksinpelistä?)

Extreme -prossuilla etuna lämpöjen osalta parempi kellotettavuus, suurempi välimuisti sekä nelikanavainen muistiohjain, mahdollisesti enemmän ytimiä.

Miksi haluaisit vääntää grafiikoita alemmas jos minimi fps on yli 60, jollet sitten omaa 120Hz+ näyttöä?

Lisäksi mitäs väliä onko yksinpeli vai moninpeli kun moninpeli tiettävästi vähentää vain lagin kautta tai mahdollisesti pelin käyttämän heikoimman yhteyden omaavan mukaan tasattavaa nopeutta, minkä ei pitäisi niinkään rasittaa prosessoria enempää.

Lisäksi luetteleppas pelejä jotka hyötyvät mainittavasti suuremmasta välimuistikapasiteetista tai useammasta ytimestä, kun prosessorin vaikutus peleihin on muutenkin pääosin marginaalinen näytönohjaimeen verrattuna.

Hyöty jonka itse näen operaatiolla on juurikin prosessorin käyttöikään pienempien lämpötilojen muodossa ja vailla pelkoa että välissä oleva sekundatahna kuivuu ajan kanssa ja rupeaa toimimaan vieläkin huonommin. Kuitenkin itsekin jätän operaation siihen vaiheeseen kun huomaan prosessorin lämpötilojen alkavan nousta alkuperäisestä referenssiarvosta, mikäli tämä edes tapahtuu ennen seuraavaa uudenpaan päivitystä.

Atros

Miksi haluaisit vääntää grafiikoita alemmas jos minimi fps on yli 60, jollet sitten omaa 120Hz+ näyttöä?

Tällä ei ole mitään tekemistä sen kanssa, kumpi prossu jaksaa puskea enemmän. Tässä ei puhuttu tarpeista, vaan siitä mikä on parempi.

Siitä mikä on tarpeissa tai hintaluokkiin soveltuvasti on parempi, voidaan keskustella erikseen.

Atros

Lisäksi mitäs väliä onko yksinpeli vai moninpeli kun moninpeli tiettävästi vähentää vain lagin kautta tai mahdollisesti pelin käyttämän heikoimman yhteyden omaavan mukaan tasattavaa nopeutta, minkä ei pitäisi niinkään rasittaa prosessoria enempää.

Tottakai esim. BF3 moninpeli vaatii enemmän resursseja, 64 pelaajaa vastaan yksinpelissä pari tekoälyä tekemässä scriptattuja juttuaan? Yhtälailla pelikone vaatii tehoa moninpelissä, vai modeemisiko suorittaa laskelmat?

Eikä tällä ole niin hirveästi väliä, kunhan saadaan GPU:n luomat pullonkaulat veks.

Atros

Lisäksi luetteleppas pelejä jotka hyötyvät mainittavasti suuremmasta välimuistikapasiteetista tai useammasta ytimestä, kun prosessorin vaikutus peleihin on muutenkin pääosin marginaalinen näytönohjaimeen verrattuna.

Crysis 3, BF3/4, aika lailla kuollut Source Engine tykkää tietääkseni välimuistista, myös ArmA 3.

Ytimien merkitys tulee kasvamaan tulevaisuudessa, tarvittavien muistien määrät myös.

Muropaketin toimitus voisi laittaa testiä kehitteille, kun nyt on muistin nopeuden merkityskin peleissä tullut taas esille.

Kun Intelillä ei ole kilpailua enää niin pöytäkoneprossuissa niin ei kannata kehittää 100% lasissa kun parempi hidastaa kehitystä jolloin saa lypsettyä enemmän rahaa pitkässä juoksussa.
Se että käykö prossu 65C vai 100C lämmöillä vaikuttaa jo prossun käyttöikään. Voihan sitä toki sanoa että prossukehitys on niin nopeaa että mitä niillä vanhoilla tehdään mutta veikkaan että kyllä niitä vanhoja pentiumeja löytyy vielä kotipalvelimina.

Ikävää kyllä kun homma menee tällaiseksi mutta en usko että monikaan tietää tätä tuotteen tarkotuksellista huonontamista vaan tämä on vain pienen harrastajaporukan tiedossa.

Lagittaja

Koska prosessorin lukitusmekanismi. Ilman sitä ilmajäähyn asennus käytännössä mahdotonta koska jäähyn kiinnitysmekanismi on suunniteltu sitä ajatellen että prosessorin korkeus on X mutta ilman IHS:ää se onkin Y.. :think: Ja taitaisi sinuakin vähän hikoiluttaa asetellessasi kilon painoista möhkälettä hauraalle ytimelle. Eli suoraan ytimelle räpellykset ilmajäähyllä kannattaa unohtaa..

Muistaakseni kaikissa (ei slot-mallisissa) Pentium III ja socket A pohjaisissa Athlon/Duron-prosessoreissa jäähdytin oli aina 'räpellettävä' suoraan ytimelle, joten ei se nyt niin erikoista ole (ja painavia jäähyjä on löytynyt jo pitkään). Jos harrastukseen liittyy yleensäkin tuon lämmönlevittäjän poisto, niin varmasti keksii ratkaisun tuohon korkeuseroonkin, joka kieltämättä ehkä suurin ongelma.

Anandtech foorumilta löytyy Idontcare käyttäjän ketju jossa testasi suoraan ytimelle laittoa vesijäähyn kanssa. Luonnollisesti paremmat lämmöt mutta hyöty ei vaivan arvoista. EK:n blokeille saa myös direct die sovituskitti hässäkän.

Aivan eli hyötyä lämmönlevittäjän poistosta selvästi oli parempien lämpöjen ansiosta. Se onko se vaivan arvoista – epäilen – mutta jälleen: Jos ylipäätään katsoo lämmönlevittäjän irrottamisen järkeväksi ja hyödylliseksi, niin miksipäs ei.

Harvapa raudan 'omatoimiruuvauksista' lopulta järkevää on.

Mama70

Se että käykö prossu 65C vai 100C lämmöillä vaikuttaa jo prossun käyttöikään.

Onko noita hajonnut? Minulla ei ainakaan ikinä ole prossa hajonnut, enkä ole kuullut muutenkaan prossien kanssa olevan ongelmia.

Tosin ei sitä aina tiedä, jos joku kaatuilu johtuu hajonneesta prossasta.

Tuskin Intellin asema niin vahva ole, että jos se tekee IBM:t, niin sillä ei olisi mitään vaikutusta mihinkään.

Muistin virkistykseksi IBM:n kohdalla, että niiden kiintolevylinjalta pääsi täyttä kuraa markkinoille ja lähes kaikki piti vaihtaa takuuseen. Sen seurauksena IBM myi kiintolevytuotantonsa pois raskaiden tappioiden saattelemana.

Joku tuossa sanoi että Intel saa säästöjä kun ei käytä 10 Euron nestemmäistä metallia prossujensa ja HS:n välissä. No nyt tietekin täytyy ottaa kantaa kun se ei ole näin. Ensinnäkin pari peusasiaa; 10 eruron tuubista taitaa tulla aika moneen prossuun ne aineet. Intel ei maksaisi siitä mitään kuluttaja hintaa muutenkaan. Sanisin ihan mutuna että jos ne 5 senttiä säästää siinä niin se olis jo todella kova juttu niille. Mutta luulenpa että ei edes sitä. Mitä tulee itse artikkeliin niin erittäin mielenkiintoinen ja hyvin tehty. Kiitos taas pojat.

Kiitos mielenkiintoisesta artikkelista.
Itselläni tuo 4770K. Vakiokellotaajuudella ja vakiojäähyllä mittaillen (Realtemp, IBT) BF4 (kaikki asetukset täysillä) lämmöt 75-90 astetta. Vaihdoin tilalle Phanteksin PH-TC14PE:n ja lämmöt ei nouse enää yli 70.
Lisäksi rasitin myös Primellä. Vakiolla lämmöt tappiin ja Phanteksilla n. 92. Prossua ei ole delitattu. Siilin alla tällä hetkellä Phanteksin mukana tulleet omat lämpötahnat.

Onko tulossa se paljon lupailtu ylikellotusartikkeli Haswell-prossuista?

T4usk1

Kiitos mielenkiintoisesta artikkelista.
Itselläni tuo 4770K. Vakiokellotaajuudella ja vakiojäähyllä mittaillen (Realtemp, IBT) BF4 (kaikki asetukset täysillä) lämmöt 75-90 astetta. Vaihdoin tilalle Phanteksin PH-TC14PE:n ja lämmöt ei nouse enää yli 70.
Lisäksi rasitin myös Primellä. Vakiolla lämmöt tappiin ja Phanteksilla n. 92. Prossua ei ole delitattu. Siilin alla tällä hetkellä Phanteksin mukana tulleet omat lämpötahnat.

Onko tulossa se paljon lupailtu ylikellotusartikkeli Haswell-prossuista?

Kyseinen ylikellotustesti yhdistettiin Asuksen Z87 ROG -emolevyjen artikkeliin.

Tässä linkki siihen:

Intel Haswell -ylikellotusta Asuksen ROG Z87 -emolevyillä ? Muropaketti

Muropaketin uusimmat