AMD:n lähivuosien suunnitelmat julki
HardOCP-sivusto sai eilen järjestetystä AMD:n Technology Analyst Day -tapahtumasta mukaansa mielenkiintoisen Powerpoint-esityksen, jossa kerrotaan AMD:n lähitulevaisuuden suunnitelmista työpöytä-, kannettavien tietokoneiden-, työasema- ja palvelinmarkkinoille.
AMD aikoo iskeä vielä tänä vuonna työpöytämarkkinoille Spider-alustalla. Prosessorin virkaa toimittaa 65 nm:n tekniikalla valmistettava neli- tai kaksiytiminen Phenom X4 tai X2, joiden ominaisuuksiin kuuluu EVP (Enhanced Virus Protection), kahden megatavun L3-välimuisti, HyperTransport 3.0 -väylätuki (HT3.0) ja AM2+-prosessorikanta. Alustassa käytetään RD790-piirisarjaan perustuvaa emolevyä, joka tukee muun muassa uutta PCI Express 2.0 -väylää. Näytönohjainpuolella on toistaiseksi tyydyttävä Radeon HD 2900 -sarjan GDDR3- tai GDDR4-muisteilla varustettuihin malleihin. Alusta tukee DDR2-muisteja, mutta ilmeisesti ainoastaan HT1.0-väylää, vaikka Phenom-prosessorit ja RD790-piirisarja tukevat jo HT3.0-spesifikaatiota.
Ensi vuodelle AMD suunnittelee Hardcastle-alustaa. Luvassa on 45 nm:n tekniikalla valmistettavat Phenom X4- ja X2-prosessorit kuuden megatavun L3-välimuistilla. RD7XX-koodinimellinen piirisarja tukee jopa neljää näytönohjainta Quad CrossFire -tilassa. AMD aikoo lisäksi julkaista ensi vuonna 55 nm:n tekniikalla valmistettaviin R7XX-koodinimellisiin grafiikkapiireihin perustuvat näytönohjaimet (DX10+). Alusta tukee edelleen DDR2-muisteja, mutta väyläarkkitehtuuri on päivittynyt tukemaan HT3.0-spesifikaatiota.
Kannettaviin tietokoneisiin on ensi vuodeksi odotettavissa Puma-alusta, joka perustuu kaksiytimiseen Griffin-prosessoriin (kaksi megatavua L2-välimuistia ja eri kellotaajuuksilla sekä jännitteillä toimivat ytimet) ja RS780M + SB700 -piirisarjaan (integroitu 55 nm:n tekniikalla valmistettava M8X-koodinimellinen DX10+-näytönohjain, DisplayPort, HT3.0, PCIe 2.0 ja HyperFlash). Puma-alusta tukee myös 802.11n-standardin mukaista WLANia sekä UMTS-tiedonsiirtoa (3G).
Palvelimiin ja työasemiin on odotettavissa vuonna 2009 Sandtiger-koodinimellinen kahdeksanytiminen prosessori, joka valmistetaan 45 nm:n tekniikalla. Alustan ominaisuuksiin kuuluu muun muassa DDR3-muistituki, Direct Connect 2 -arkkitehtuuri, HT3.0, G3MX ja PCIe 2.0.
Kyseessä on AMD:n tämänhetkiset lähitulevaisuudensuunnitelmat, jotka saattavat luonnolisesti muuttua hyvinkin radikaalisti.
HardOCP, AMD Reveals 4-Way CrossFire & New Roadmaps
