DFI uudisti emolevyjäähdytystään

Emolevyjen south- ja northbridgen sekä virransyötön komponenttien jäähdyttämisestä on tehty oma taiteenlajinsa, ja nykypäivänä vakiovarustukseen kuuluvat siilien lisäksi niitä yhdistävät lämpöputket. Erikoisempiakin ratkaisuja on nähty ja esimerkiksi MSI:n joissain emolevyissä northbridgen päällä olevat lämpöputket pyörähtävät täydet 360 astetta piirin päällä.

DFI on ollut kohtuullisen maltillisella linjalla liikkeellä, mutta uusin TransPiper 2.0 -jäähdytys viittaa muutoksiin. Emolevyllä on yksi siili jäähdyttämässä southbridgeä, toinen northbridgeä ja kolmas virransyötön komponentteja, mutta neljäs suurempikokoinen siili löytyy emolevyn ja tätä myöten kotelon ulkopuolelta. Kaikki siilit ovat yhteydessä toisiinsa lämpöputkilla ja emolevyn ulkopuolella sijoitettu siili on näiden varassa 90 asteen kulmassa emolevyyn nähden. Ideana on, että kotelon takaosassa olevan tuulettimen puhaltama ilma jäähdyttää samalla kotelon ulkopuolella olevaa siiliä. Lisäksi northbridgen siili on työstetty yhteistyössä Thermalrightin kanssa ja jäähdytystehoon tyytymätön kuluttaja voi vaihtaa siilin tehokkaampaan.

Bit-tech, DFI introduces TransPiper version 2.0