Uusimmat

Globalfoundries kieltää ongelmat 32 nm:n prosessin kanssa

14.01.2011 22:41 Ville Suvanto

gfInternet on vellonut huhuja, joiden mukaan muun muassa AMD:n prosessorivalmistuksessa vastuussa oleva Globalfoundries on kohdannut uusia ongelmia 32 nanometrin SOI-prosessin kanssa. Huhut ovat myös kertoneet kyseisen valmistusprosessin kohdanneen uusia myöhästymisiä.

Globalfoundries on kuitenkin nyt kieltänyt myöhästymiset ja kommentoinut 32 nanometrin SOI-prosessin olevan aikataulussa. ”Emme ole missään nimessä tehneet muutoksia 32 nanometrin suunnitelmiimme. Edistymme hyvää vauhtia ja tuotantolinjamme ovat valmiina tukemaan AMD:n suunnitelmia aloittaa toimitukset asiakkaille kuluvan vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.”, kommentoi Globalfoundriesin Jon Carvill.

”Vierailin Globalfoundriesin Dresdenin tehtaalla syyskuun lopulla. Marraskuussa tapasin heidän (Globalfoundriesin) johtajia ja investoijia ATICilta, ja CES-messuilla puhuin heidän kanssa jälleen. Olen pitänyt käsissäni 32 nanometrin Llano-piirejä ja minulle on vakuutettu, että ainoastaan prosessi ei edisty hyvin, vaan myös saannot ovat aikataulua edellä. Minulle on kerrottu, että AMD toimittaa tällä hetkellä ensimmäisiä prosessorieriä.”, kertoo Jon Peddie Researchin analyytikko Jon Peddie.

Marraskuussa huhut kertoivat, että AMD aloittaisi työpöytäkäyttöön suunniteltujen Bulldozer-arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden valmistuksen huhtikuussa. Työpöytä- ja mobiilipuolen Llano-koodinimellisen APU-prosessorin massatuotannot taas aloitetaan heinäkuussa. Bulldozeriin perustuvien palvelinprosessoreiden valmistukset aloitetaan touko-kesäkuun aikana.

Ensimmäinen Bulldozer-arkkitehtuuriin perustuva 32 nanometrin SOI-prosessilla valmistettava työpöytäprosessori tulee olemaan Zambezi. Kyseessä on kahdeksanytiminen prosessori, jossa on käytössä kahdeksan megatavua L3-välimuistia ja eri mallien TDP-arvot tulevat olemaan joko 95 tai 125 wattia. Myöhemmin toisella vuosineljänneksellä luvassa ovat myös kuusi- ja neliytimiset mallit. Kaikissa prosessoreissa on yhteistä TurboCore 2.0 -teknologia, kaksikanavainen muistiohjain DDR3-1866-muistituella ja yhteensopivuus AMD 900 -tuoteperheen piirisarjalla varustettujen Socket AM3+ -prosessorikannallisten emolevyjen kanssa.

X-bit labs, Globalfoundries Denies Issues with 32nm Process Technology Again [UPDATED]

Muropaketin uusimmat