Intelin Socket 1366 -kantainen emolevy kuvissa
Kiinalainen Chiphell-sivusto on julkaissut muutaman kuvan Intelin Tylersburg-koodinimelliseen piirisarjaan perustuvasta referenssiemolevystä. Emolevy on varustettu uudella Socket 1366 -prosessorikannalla, johon sopivat loppuvuodesta julkaistavat 45 nm:n tekniikalla valmistettavat Nehalem-arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit. Kehitysvaiheessa olevan emolevyn muihin ominaisuuksiin kuuluu muun muassa neljä DDR3-muistiliitintä ja kaksi PCI Express x16 -liitintä. Intelin Pat Gelsingerin mukaan Tylersburg-alusta tulee markkinoille yhden ja kahden prosessorikannan versioina.
Intel kertoi aiemmin tällä viikolla seuraavan sukupolven Nehalem-arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden teknisistä ominaisuuksista. Kaikkiin tuotekategorioihin lanseerattava Nehalem tulee markkinoille 2 – 8 ytimen versioina ja Multi-threading-tuella, jonka avulla prosessori kykenee suorittamaan 4 – 16 säiettä kerralla. Kahdeksanytimisen Nehalemin ominaisuuksiin kuuluu kahdeksan megatavun L3-välimuisti, 731 miljoonaa transistoria, Quickpath-liitäntäväylä ja integroitu muistiohjain. Prosessori tukee DDR3-1333-muisteja, SSE4.2-käskykantaa ja jokaisella ytimellä on käytössä oma nopea 256 kilotavun L2-välimuisti.
XtremeSystems, Intel official Bloomfield LGA1366 Mainboard
Intel, Multicore Architecture Briefing
