Samsung aikoo syrjäyttää TSMC:n – pyrkii aloittamaan 1 nanometrin valmistuksen vuoteen 2026 mennessä
Kuva: @ Unsplash
Eteläkorealainen yritysjätti Samsung on aloittamassa lähitulevaisuudessa entistä kehittyneemmän piirivalmistuksen.
Taiwanilainen TSMC valmistanee parhaillaan Zen 5 -arkkitehtuurin AMD Ryzen 9000 -suorittimia, joiden viivanleveyden on huhuttu olevan 3 nanometriä. TSMC on myös ilmoittanut, että sillä on tavoitteenaan aloittaa 1 nanometrin viivanleveyden massatuotanto vuoteen 2030 mennessä.
Samsung puolestaan on ilmoittanut tavoitteestaan nousta TMSC:n ohi maailman johtavaksi piirivalmistajaksi. Tässä tavoitteessa auttanee myös kunnianhimoiset suunnitelmat.
Eteläkorealaisen median mukaan Samsungin tavoitteena on aloittaa 1 nanometrin valmistusprosessi jo vuoteen 2026 mennessä. Aiemmin tavoite oli vuosi 2027. Sitä edeltävä 2 nanometrin valmistusprosessi debytoisi vuonna 2025, mikäli suunnitelmat onnistuvat.
Uusi 1 nanometrin valmistus toisi mukanaan suuren energiatehokkuusloikan. Viivanleveyden pieneneminen tarkoittaa parempaa suorituskykyä pienemmällä virrankulutuksella, ja myös lämmöntuotto voi laskea.
