UUSIMMAT

Skylaken ohuempi rakenne aiheuttaa ongelmia jäähdyttimien kanssa

04.12.2015 18:08 | Petrus Laine | 41

20151204sldmg1

Intel otti Skylake-arkkitehtuurin myötä käyttöön aiempaa ohuemman orgaanisen alustan prosessoreissaan. Ohuemman rakenteen myötä alusta muuttuu samalla hieman heikommaksi, ja se voi aiheuttaa myös ongelmia.

PC Games & Hardwaren mukaan ensimmäisenä ongelmiin on havahtunut Sycthe, joka varoittaa yhtiön HPMS-kiinnitysjärjestelmää käyttävien jäähdytysratkaisujen aiheuttavan riskin Skylake-arkkitehtuurin prosessoreille tai niiden emolevyille. Scythen mukaan vahinkoa voi aiheutua lähinnä kovista tärähdyksistä esimerkiksi tietokonetta siirrettäessä. Scythe tarjoaa ongelmien korjaamiseksi uudenlaisia ruuveja, jotka pienentävät prosessoriin ja emolevyyn kohdistuvaa painetta.

20151204sldmg2

PC Games & Hardware on saanut myös anonyyminä lähteeltä kuvia jäähdytimen aiheuttaman paineen vääntämästä prosessorin orgaanisesta alustasta sekä sen myötä vahingoittuneesta LGA 1151 -prosessorikannasta. Alkuperäisen artikkelin julkaisun myötä moni muu valmistaja on ottanut yhteyttä PC Games & Hardwareen ja kertonut omien jäähdyttimiensä mahdollisista ongelmista Skylake-arkkitehtuurin ohuemman orgaanisen alustan kanssa.

EKL Alpenföhnin mukaan yhtiö ei tee vanhemmille jäähdyttimilleen uusia kiinnityskappaleita juuri tästä syystä. Yhtiön mukaan on tärkeää, että kukin jäähdytin on suunniteltu alusta alkaen sille tarkoitettua alustaa tukevaksi. Tästä huolimatta yhtiö suosittelee kookkaiden ja painavien Skylake-alustaa tukevien jäähdyttimiensä erillistä tukemista paikalleen siirtelyn ajaksi mahdollisten vahinkojen estämiseksi.

Noctuan mukaan yhtiön SecuFirm2-kiinnitysjärjestelmää käyttävät jäähdyttimet eivät aiheuta ongelmia Skylake-alustalla. Yhtiö suosittelee siitä huolimatta 700 grammaa tai sitä enemmän painavien jäähdytysratkaisujen tukemista siirron ajaksi varmuuden vuoksi.

EK Water Blocksin mukaan kaikki yhtiön nykyiset nestejäähdytysblokit, jotka käyttävät PreciseMount-kiinnitystä, tukevat täysin Intelin LGA 1151 -prosessorikannan vaatimuksia, eikä ne aiheuta vahikoa prosessoreille. Vanhempien sukupolvien nestejäähdytysblokit, jotka saattavat fyysisesti sopia myös Skylake-alustalle, voivat puolestaan aiheuttaa ongelmia eikä yhtiö suosittele niiden käyttöä Skylake-prosessoreiden kanssa.

Arcticin mukaan yhtiön kaikki Skylake-alustaa tukevat jäähdyttimet ovat turvallisia, eivätkä aiheuta vahinkoa prosessoreille tai emolevyille. Yhtiö tosin huomauttaa, että esimerkiksi postissa ei voida sulkea pois laatikoiden heittelyä alas parista metristä, joten painavien jäähdyttimien asennusta suositellaan vasta kun tietokone on perillä kohteessaan.

Thermaltake kertoo kaikkien yhtiön nykyisten jäähdytinmallien olevan täysin yhteensopivia LGA 1151 -prosessorikannan ja sen aiheuttamien vaatimusten kanssa. Myös Thermaltake kuitenkin muistuttaa, että esimerkiksi tietokonetta postitettaessa riskejä on aina olemassa, ja painavat jäähyt olisi syytä tukea paikalleen erityisen hyvin siirron ajaksi.

Myös Thermalright liittyy joukkoon kertomalla ettei se tai yhtiön partnerit ole saaneet tieteää ainoastakaan tapauksesta, jossa sen jäähdytin olisi aiheuttanut kuvatunlaisia ongelmia. Yhtiö on suositellut suurikokoisten jäähdyttimien tukemista paikalleen jo vuosien ajan.

PC Games & Hardware, Skylake: coolers can base-1151 CPUs damage [Update 5: Arctic Cooling, Thermalright and Thermaltake] (Google Translate)

 

Keskustelu

Itsellä aina ollu käsitys että emolevy ottaa jäähdyttimen kannatusvastuun. Eikö reiät emolla ole sitä varten?
Ilmeisesti siinä on sen verran joustoa että ongelmia aiheutuu.

antilope

Itsellä aina ollu käsitys että emolevy ottaa jäähdyttimen kannatusvastuun. Eikö reiät emolla ole sitä varten?
Ilmeisesti siinä on sen verran joustoa että ongelmia aiheutuu.

Jäähyn aiheuttama paine kohdistuu prossun lämmönlevittäjään. Prossu on tuettuna socketissa ainoastaan reunoistaan ja kun ohueen piirilevyyn kohdistuu tarpeeksi painetta, se painuu keskeltä sisään.

Sanoohan sen nyt järkikin, ettei sitä konetta kannata laittaa esim. sinne auton peräkonttiin ja jättää kilon jäähyä kiinni.

Vierailija

Sanoohan sen nyt järkikin, ettei sitä konetta kannata laittaa esim. sinne auton peräkonttiin ja jättää kilon jäähyä kiinni.

Tietty, mutta ilmeisesti ainakin Scythen tietyillä jäähyillä vahinko voi tapahtua ilman tuotakin, ts vähän reilummin kiristämällä vaan

Olikos tälle prossun piirilevyn ohentamiselle mitään järkevää syytä pl. säästösyyt? Ylikiristämällä nyt saa melkeinpä aina jotain vahinkoa aikaan, ruuvi katkeaa kantaan tai emo vaurioituu tjsp… itsekin onnistuin Z68 emon saamaan kuparille yhdestä ruuvireiästä.

Ilmeisesti ohuempi levy mahdollistaa ohuemmat tietokoneet. Puoli milliä pois on jo paljon ultrakannettavissa.

Hannibal_pjv

Ilmeisesti ohuempi levy mahdollistaa ohuemmat tietokoneet. Puoli milliä pois on jo paljon ultrakannettavissa.

Ohuempi levy = vähemmän kustannuksia = enemmän rahaa Intelin taskuun.

Fatsodonkey

Ohuempi levy = vähemmän kustannuksia = enemmän rahaa Intelin taskuun.

Mistähän intelli keksii säästää seuraavaksi ensin piitahna keissi ja nyt tämä……….
Ei voi kuin toivoa että Amd saa jonkin laisen haastajan intellille ulos seuraavassaa prossusukupolvessa.

Hannibal_pjv

Ilmeisesti ohuempi levy mahdollistaa ohuemmat tietokoneet. Puoli milliä pois on jo paljon ultrakannettavissa.

Onkos noissa muuten PGA-kantaiset vaiko juotetut prosessorit? Läppäripuolellahan tuo piirilevyn on käytännössä yhdentekevä asia, koska siihen ei tule sitä kilon tornijäähyä päälle.

Fatsodonkey

Ohuempi levy = vähemmän kustannuksia = enemmän rahaa Intelin taskuun.

Tuohan on selvää, vaikka yksittäisen prossun kohdalla tuskin puhutaan suurista summista, niin kummasti se summa alkaa jo näyttämään joltain kun puhutaan miljoonista prosessoreista. :)

Tuo voisi selittää miksi ekwb:n naked ivy kiinnitys toimii huonosti skylakella.
koska itse die on pinta-alaltaan pienempi ja aluslevy vielä ohuempi ja näinollen heikompi
niiin se antaa yksinkertaisesti periksi.

Jenkkilässä pitäisi viritellä joukkokannetta petoksen vuoksi. Tuon tarkoitushan on vain ja ainoastaan aiheuttaa komponenttien hajoamista tavallisessakin käsittelyssä ja kaiken lisäksi sellaisella tavalla, mikä eittämättä mitätöi kaikki takuut.

Kohta Intel julkaisee jonkun Devils Canyon- tyypisen refreshin jossa paskatahna ja taipuva hartsialusta on korvattu ylikellottajille mieleisimmillä. :facepalm:
Aika mielenkiintoinen tilanne kun K-sarjan kivien mukana ei tule jäähdytintä, niin Intel ei oikein voi vedota siihen, että "käyttäkää meidän tosihyvää vakiojäähyä".

"Intel otti Skylake-arkkitehtuurin myötä käyttöön aiempaa ohuemman orgaanisen alustan prosessoreissaan. Ohuemman rakenteen myötä alusta muuttuu samalla hieman heikommaksi, ja se voi aiheuttaa myös ongelmia."

[ot]

Kaotika

Tietty, mutta ilmeisesti ainakin Scythen tietyillä jäähyillä vahinko voi tapahtua ilman tuotakin, ts vähän reilummin kiristämällä vaan

PatuFin

Mistähän intelli keksii säästää seuraavaksi ensin piitahna keissi ja nyt tämä……….
Ei voi kuin toivoa että Amd saa jonkin laisen haastajan intellille ulos seuraavassaa prossusukupolvessa.

ChickenLegs

Jenkkilässä pitäisi viritellä joukkokannetta petoksen vuoksi. Tuon tarkoitushan on vain ja ainoastaan aiheuttaa komponenttien hajoamista tavallisessakin käsittelyssä ja kaiken lisäksi sellaisella tavalla, mikä eittämättä mitätöi kaikki takuut.

Muad’dib

Kohta Intel julkaisee jonkun Devils Canyon- tyypisen refreshin jossa paskatahna ja taipuva hartsialusta on korvattu ylikellottajille mieleisimmillä. :facepalm:
Aika mielenkiintoinen tilanne kun K-sarjan kivien mukana ei tule jäähdytintä, niin Intel ei oikein voi vedota siihen, että "käyttäkää meidän tosihyvää vakiojäähyä".

Vika on tietenkin intelissä jos lga1151 emolevy tai cpu särkyy syystä että joku eläimen käsi kiristää kolmannen osapuolen lga1155/1150 jäähyn ruuvit suurimmalla sallitulla kiristysmomentilla ;)

[/ot]

No pitäisikö sittenkin ottaa se amd fx 8350 black edition (ei tainnut olla tuo tuli vaan tuo numerosarja ekana mieleen) eikä intel core i5 6600k

sChoOlmAStEr

Vika on tietenkin intelissä jos lga1151 emolevy tai cpu särkyy syystä että joku eläimen käsi kiristää kolmannen osapuolen lga1155/1150 jäähyn ruuvit suurimmalla sallitulla kiristysmomentilla.

Tietysti vika on Intelin, koska se tahallaan heikentää prosessoreidensa kestävyyttä (liian paljon) ilman teknisiä perusteita asialle. Kenen muunkaan? Doh.

ChickenLegs

Tietysti vika on Intelin, koska se tahallaan heikentää prosessoreidensa kestävyyttä (liian paljon) ilman teknisiä perusteita asialle. Kenen muunkaan? Doh.

Epäilemättä vika on valmistajassa vaikka kädetön asentaja paskoo raudan omin käsin ;)

Melkovarmasti tullaan näkemään taipumista painavien jäähyjen kanssa vuosien mittaan, vaikka ruuvit eivät olisikaan kovin kireällä.

Intelillä nyt sattui selkeä virhearvio ja moka (Intelkin mokailee aika-ajoin) ja tehtiin tuo liian heikolle alustalle. FAIL ei selittelyllä parane. Jos kanta sallii paksumman alustan, niin miltei olisi takaisinkutsu ja prossujen vaihtokampanja paikallaan…

Kyllähän jäähyt suunitellaan ettei niitä voi ylikiristää. Jos voi, on jäähy väärin suunniteltu.

antilope

Kyllähän jäähyt suunitellaan ettei niitä voi ylikiristää. Jos voi, on jäähy väärin suunniteltu.

Jäähy on voitu suunnitella ennen ritusteltua prossuversiota. Eli eI jäähyn suunnitteluvika.

Kyllä on jos suunnitellaan omien oletusten mukaan eikä todellisen tuotteen mukaan.

Jos Applelle sunniteltu tarvike osa ei sovi uuteen tuotteeseen ei se voi syyttää puhelinta väärän muotoiseksi.

Mutta siinä olet oikeassa että Intel työntää paskaa laatua ulos, hyvä ettei itse tarvitse ostaa.
Surkea tuote uusi prosessori että sille ei voi luvata pitkää käyttöikää ainakaan tehokoneissa.

Näytä kaikki kommentit
antilope

Kyllä on jos suunnitellaan omien oletusten mukaan eikä todellisen tuotteen mukaan.

Jos Applelle sunniteltu tarvike osa ei sovi uuteen tuotteeseen ei se voi syyttää puhelinta väärän muotoiseksi.

Mutta siinä olet oikeassa että Intel työntää paskaa laatua ulos, hyvä ettei itse tarvitse ostaa.
Surkea tuote uusi prosessori että sille ei voi luvata pitkää käyttöikää ainakaan tehokoneissa.

Voidaan suunnitella ihan edelliselle sukupolvelle ja voi toimia sen kanssa oikein hyvin,

Eikös noihin käy kiinnityksiltään samat siilit. Edellinen sukupolvi vain kesti, nykyinen ei.
Olisi siis ollut hyvä, jos kiinnitysreikiä olisi muutettu s.e. vanhat siilit eivät enää käy.

piuhamies

No pitäisikö sittenkin ottaa se amd fx 8350 black edition (ei tainnut olla tuo tuli vaan tuo numerosarja ekana mieleen) eikä intel core i5 6600k

Intelin ketkuilu ei kuitenkaan tarkoita sitä että pitäisi ihan mitä tahansa ripulia mennä ostamaan.

Näin siinä käy kun jotkut kolmannenosapuolen valmistajat lyö vanhan jäähdytinmallin paketin kylkeen "1151 yhteensopiva" tekstin ilman sen parempaa testailua. Intelillä on täysi oikeus muuttaa prossujaan ja silloin on myös kolmannenosapuolen valmistajan velvollisuus testata tuotteensa uudella alustalla ennenkuin lyövät suoraan yhteensopivaksi tai tekevät muutoksia.

Ja suurimmalla osalla joilla tätä ongelmaa on ollut, ovat käyttäneet akkukäyttösiä ruuvivääntimiä. Ei mitään tuntumaa kiristyksessä ja menee helposti liian kireälle.

Juuna_

Näin siinä käy kun jotkut kolmannenosapuolen valmistajat lyö vanhan jäähdytinmallin paketin kylkeen "1151 yhteensopiva" tekstin ilman sen parempaa testailua. Intelillä on täysi oikeus muuttaa prossujaan ja silloin on myös kolmannenosapuolen valmistajan velvollisuus testata tuotteensa uudella alustalla ennenkuin lyövät suoraan yhteensopivaksi tai tekevät muutoksia.

Ja suurimmalla osalla joilla tätä ongelmaa on ollut, ovat käyttäneet akkukäyttösiä ruuvivääntimiä. Ei mitään tuntumaa kiristyksessä ja menee helposti liian kireälle.

Tuo on vielä niin uusi prossu, että ongelmia ei ole kerennyt olla vasta, kuin muutamilla (joilla on ollut kireimmällä). Se piisiru kuumenee melkoisesti, jonka seurauksena se alusta pehmenee vähäsen. Kun se on lisäksi kokoajan vähäsen jännityksellään, niin se vääntyy sitten pikkuhiljaa. Mielenkiintoista nähdä nuo banaanit parin vuoden päästä.. Kannattaa varmaankin pysytellä erossa.

Griffin

Tuo on vielä niin uusi prossu, että ongelmia ei ole kerennyt olla vasta, kuin muutamilla (joilla on ollut kireimmällä). Se piisiru kuumenee melkoisesti, jonka seurauksena se alusta pehmenee vähäsen. Kun se on lisäksi kokoajan vähäsen jännityksellään, niin se vääntyy sitten pikkuhiljaa. Mielenkiintoista nähdä nuo banaanit parin vuoden päästä.. Kannattaa varmaankin pysytellä erossa.

Saatan olla väärässä mutta oma käsitys on sellainen että cpu puristetaan prossukannan pohjalevyä vasten jo lga socketeilla. Lisäksi suorittimen heatspeader on suhteellisen iso joten cpu:n piirilevylle ja/tai emolevylle ei synny pahoja jännityksiä muuten kuin jäähyn ylikiristämisellä. Uutisen kuvista voi päätellä että prossukannan ja cpu:n paskonut anonyymi postaaja on käyttänyt liikaa voimaa tai konetta on paiskottu.

Spoiler
sChoOlmAStEr

Saatan olla väärässä mutta oma käsitys on sellainen että cpu puristetaan prossukannan pohjalevyä vasten jo lga socketeilla. Lisäksi suorittimen heatspeader on suhteellisen iso joten cpu:n piirilevylle ja/tai emolevylle ei synny pahoja jännityksiä muuten kuin jäähyn ylikiristämisellä. Uutisen kuvista voi päätellä että prossukannan ja cpu:n paskonut anonyymi postaaja on käyttänyt liikaa voimaa tai konetta on paiskottu.

Spoiler

Ongelma on siinä, että prossussa on myös pinnejä (siis kontaktipintoja) alueella, joka ei ole heatspreaderin tukema. Jos ja kun tuo pohjalevy on liian velliä, niin se vääntyy

Griffin

Ongelma on siinä, että prossussa on myös pinnejä (siis kontaktipintoja) alueella, joka ei ole heatspreaderin tukema. Jos ja kun tuo pohjalevy on liian velliä, niin se vääntyy

Ohuempi hartsilevy saattaa taipua hiukan kun prosessori puristetaan vivulla kiinni cpu kehtoon, socketin reunapinnit ja oikein kiinnitetty jäähy ei aiheuta pysyviä muodon muutoksia pohjalevyyn.

Kuvasta näkyy lga-kannan keskellä ja reunoilla olevat asennustasot joita vasten cpu:n piirilevy puristuu, kiven saa upotettua syvemmälle väärin asennetulla jäähyllä mutta samalla cpu:n piirilevy vääntyy ja emolevy pullistuu.

[​IMG]

sChoOlmAStEr

"Intel otti Skylake-arkkitehtuurin myötä käyttöön aiempaa ohuemman orgaanisen alustan prosessoreissaan. Ohuemman rakenteen myötä alusta muuttuu samalla hieman heikommaksi, ja se voi aiheuttaa myös ongelmia."

[ot]

Vika on tietenkin intelissä jos lga1151 emolevy tai cpu särkyy syystä että joku eläimen käsi kiristää kolmannen osapuolen lga1155/1150 jäähyn ruuvit suurimmalla sallitulla kiristysmomentilla ;)

[/ot]

Kerrohan sitten miksei tällainen ennen ollut mahdollista? Nyt kun intel on säästänyt taas muutaman sentin per prossu (ahneus) niin lopputulos on tämä.

Onhan tuo aina ollut mahdollista ylikiristämällä. Ei ole ensimäinen kerta kun jollakin on prossu tai emo solmussa. Nyt tuo juttu vain levisi kohun lailla, niinku asiat nykyään tuppaa tekemään. Jotkut ihan tosissaan kasaa koneita akkukäyttösillä ruuvivääntimillä, joissa ei ole mitään tuntumaa. Joskus nähny myös porukan käyttävän akkuporakonetta, jonka voimalla voisi murtaa ranteenkin. Siinä vähän tietokoneen asentelua.

Juuna_

Onhan tuo aina ollut mahdollista ylikiristämällä. Ei ole ensimäinen kerta kun jollakin on prossu tai emo solmussa. Nyt tuo juttu vain levisi kohun lailla, niinku asiat nykyään tuppaa tekemään. Jotkut ihan tosissaan kasaa koneita akkukäyttösillä ruuvivääntimillä, joissa ei ole mitään tuntumaa. Joskus nähny myös porukan käyttävän akkuporakonetta, jonka voimalla voisi murtaa ranteenkin. Siinä vähän tietokoneen asentelua.

Tottakai asia otettiin esille, kun intel ritusteli prossun, jolloin tuo ilmiö tapahtuu todella helposti. Intelillä ei oikein hahmotettu, mitä tuollaisesta heikennyksestä seuraa. Mutta se on normaalia, kyllä se intelkin mokailee välillä.

Griffin

Tottakai asia otettiin esille, kun intel ritusteli prossun, jolloin tuo ilmiö tapahtuu todella helposti. Intelillä ei oikein hahmotettu, mitä tuollaisesta heikennyksestä seuraa. Mutta se on normaalia, kyllä se intelkin mokailee välillä.

Siis tottakai olen myös samaa mieltä että tämä ohennus oli Inteliltä moka. Kyllä heidän olisi pitänyt arvata jo etukäteen, ettei jäähyvalmistajat tee uusia tukevampia kiinnikkeitä uutta alustaa varten, jos vanhat sopii fyysisesti samoihin reikiin. Intelin itse aiheuttama pr moka, jota paisuttaa kädettömät asentajat. Onpahan nyt ohentamisella säästetyillä rahoilla sitten varaa pyyhkiä tämä pr moka maton alle.

Tuolla ohentamisella ei edes ole teknisesti mitään hyviä perusteluja. Ainoa semijärkevä tekosyy olisi prossujen ohentaminen tabletteja ja ultrabook koneita varten, mutta minkä helvetin takia myös työpöytä prossuja ohennettiin. :facepalm:

Juuna_

Tuolla ohentamisella ei edes ole teknisesti mitään hyviä perusteluja. Ainoa semijärkevä tekosyy olisi prossujen ohentaminen tabletteja ja ultrabook koneita varten, mutta minkä helvetin takia myös työpöytä prossuja ohennettiin. :facepalm:

Lisäsäästöt kun ei tarvi tehdä kahta eri vahvuutta? :think:

terohavu

Lisäsäästöt kun ei tarvi tehdä kahta eri vahvuutta? :think:

Niihin tabletteihin ja kannettaviin menee joka tapauksessa BGA-prossut LGA:n sijasta, joten ei.

Kaotika

Niihin tabletteihin ja kannettaviin menee joka tapauksessa BGA-prossut LGA:n sijasta, joten ei.

Ja saman paksuista piirilevyä ei voi käyttää bga ja lga prosessoreissa? (voi olla että piirilevyt eroavat joka tapauksessa niin paljon ettei saman piirilevyn käyttö ole mahdollista)
Asiasta en mitään tiedä, mutta kävi vaan mielessä jos samaa ohutta piirilevyä joka paikassa käyttämällä voisi säästää kustannuksia. Ei sitten ilmeisesti ole mahdollista?
Voi olla että kyseessä on vain ohuemman piirilevyn pienempi materiaalin kulutus mistä haetaan säästöjä. (tuumailua miksi työpöytä prossuja ohennettiin)

terohavu

Ja saman paksuista piirilevyä ei voi käyttää bga ja lga prosessoreissa? (voi olla että piirilevyt eroavat joka tapauksessa niin paljon ettei saman piirilevyn käyttö ole mahdollista)
Asiasta en mitään tiedä, mutta kävi vaan mielessä jos samaa ohutta piirilevyä joka paikassa käyttämällä voisi säästää kustannuksia. Ei sitten ilmeisesti ole mahdollista?
Voi olla että kyseessä on vain ohuemman piirilevyn pienempi materiaalin kulutus mistä haetaan säästöjä. (tuumailua miksi työpöytä prossuja ohennettiin)

Ei ainakaan kuvien perusteella ole sinnepäinkään samaa piirilevyä, värikään ei täsmää ainakaan Skylake BGA -samplejen kohdalla :)

Kunhan nyt vaan eivät seuraavaksi keksi tämän perusteella muutella kiinnitystä randomisti joka emosukupolveen, niin että päivittämisestä tulee huomattavasti kalliimpaa kuin nyt… nyt on kuitenkin aika monta sukupolvea pärjätty samoilla coolereilla kun kerran on hyvän ostanut, vaikkei Noctuaa kiiniketakuulla olisikaan.

Juzt

Kunhan nyt vaan eivät seuraavaksi keksi tämän perusteella muutella kiinnitystä randomisti joka emosukupolveen, niin että päivittämisestä tulee huomattavasti kalliimpaa kuin nyt… nyt on kuitenkin aika monta sukupolvea pärjätty samoilla coolereilla kun kerran on hyvän ostanut, vaikkei Noctuaa kiiniketakuulla olisikaan.

Jos ritustellaan s.e. tulee riski todella pahoille ongelmille, niin parasta on vaihtaa se kiinnitys sopimattomaksi.
Joku jäähy tai siihen kiinnitystarpeet ei koko koneen mittakaavassa paljon maksa.

Intelillähän on ollut hyvä tapa vaihtaa sockettia aina n joka toinen prossu, joka on hyvä juttu. Jos prossu ja socketti täsmäävät, niin kokonaisuus toimii, eikä ole samanlaisia katastrofeja, niinkuin aikoinaan S775:n kanssa ja AMD:llä myöhemmin..

Ja toivottavasti pian ei ole prossut valmiiksi juotettuna emolevylle mistä on aina silloin tällöin huhuiltu. Tosin silloin olisi prosessori tukevasti paikallaan eikä pääsisi vääntyilemään.

terohavu

Ja toivottavasti pian ei ole prossut valmiiksi juotettuna emolevylle mistä on aina silloin tällöin huhuiltu. Tosin silloin olisi prosessori tukevasti paikallaan eikä pääsisi vääntyilemään.

No alle 200e:n prossut joutaisivatkin olla juotettuna emolle.
Mitä halvempaa ihmiset haluavat, sitä todennäköisemmin saadaan noita juotettuja. Kanta on kuitenkin melko mutkikas ja kallis komponentti.

Griffin

No alle 200e:n prossut joutaisivatkin olla juotettuna emolle.
Mitä halvempaa ihmiset haluavat, sitä todennäköisemmin saadaan noita juotettuja. Kanta on kuitenkin melko mutkikas ja kallis komponentti.

Nimenomaan halvoissa prossuissahan siitä vaihdettavuudesta hyötyy. Penasta on vielä mihin päivittää, mutta jos on i7 niin ei siitä päivitetä muuta kuin toiseen alustaan.

Eipä noita ongelmia ole paljon ollut, murossakaan ei ole tainnut yhtäkään tapausta tulla vastaan, niin melkoista hätävarjelun liioittelua on alkaa toivoa että kiinnityksiä muuteltaisiin varmuuden vuoksi joka sukupolveen. Varsinkin kun kukaan ei pakota käyttämään vanhaa cooleria uudessa kannassa jos pelottaa. Voi vaikka ostaa pakettikoneen Prismasta jos se riski niin kamalta tuntuu, niin on varmasti yhteensopivia osia.

EKL:n höpinät "Yhtiön mukaan on tärkeää, että kukin jäähdytin on suunniteltu alusta alkaen sille tarkoitettua alustaa tukevaksi." eivät muuten kanssa kovin uskottavia ole: Milläköhän logiikalla uusien kiinnikkeiden tekeminen uudelle kannalle turvallisuutta heikentää. Jos sille uudelle kannalle tehdään uudet kiinnikeet, niin silloinhan se kiinnitys on suunniteltu sille uudelle kannalle. Se siilin perustekniikka nyt ei muutu mihinkään ja tuo on niin puhdas tekosyy huonommalle asiakaspalvelulle kuin olla ja voi. Varsinkin kun firman coolerit eivät edes ole alustakohtaisia, vaan käyvät pääsääntöisesti useampaan alustaan tyyliin "775, 2011, 2011-3, 1366, 1156, 1155, 1150, 1151, AM2, AM2+, AM3, AM3+" http://www.mindfactory.de/product_info.php/EKL-Alpenfoehn-Brocken-ECO-Tower-Kuehler_964396.html

Muropaketin uusimmat