TSMC:ltä piirejä 28nm tekniikalla ensi vuoden alkupuolella

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, eli lyhyemmin TSMC, ilmoitti eilen aloittavansa piirivalmistuksen 28 nm tekniikalla ensimmäisenä yrityksenä maailmassa. TSMC:n 28 nm valmistusprosessi jatkaa edelleen pii-happinitridin (SiON) käyttöä hilaeristeenä, eikä siis perustu korkean k-arvon materiaalin sekä metallihilan (HKMG) käyttöön, toisin kuin muiden valmistajien valmistusprosessit. Vielä vajaa vuosi sitten TSMC kertoi aikovansa käyttää HKMG:tä hilaeristeenä tulevassa 28 nm valmistusprosessissaan. TSMC:n mukaan 28 nm tekniikalla valmistetut piirit kykenevät 25-40 % nopeuslisään tai 30-50 % pienempään virrankulutukseen 45 nm valmistustekniikalla valmistettuihin piireihin verrattuna. TSMC suunnittelee ottavansa 28 nm valmistustekniikan käyttöönsä jo vuoden 2010 alussa. Muut valmistajat ovat suunnitelleet aloittavansa piirivalmistuksen 28 nm tekniikalla vasta vuoden 2010 jälkimmäisellä puoliskolla.

X-bit Labs, TSMC on Track to Produce 28nm Chips in Early 2010.