Ylikellottaminen nestemäisellä heliumilla onnistui: -237 astetta

Muropaketti @ Las Vegas: Terveisiä Las Vegasista. Matka Helsingistä Manchesterin ja Atlantan kautta perille oli pitkä mutta onnistunut. Team Finland -ylikellotusjoukkue eli Petri ”SF3D” Korhonen ja Sampsa Kurri ovat pitäneet tukikohtana parin päivän ajan Las Vegas Bulevardilla sijaitsevaa Palazzo-hotellia, jonka tiloissa on parhaillaan käynnissä Consumer Electronics Show 2009 sekä aikuisviihdemessut. Nähtävää on riittänyt ja voitokkaan uhkapelaamisen sekä muun oheistoiminnan lisäksi tänään on valmistauduttu huomenna järjestettäviin XtremeSystemsin pippaloihin. AMD osallistuu juhliin omalla osastollaan, jossa Petrin ja Sampsan lisäksi uusia neliytimisiä Phenom II X4 -prosessoreita ylikellottamassa ovat AMD:n Sami ”macci” Mäkinen ja Pete Hardman.

(Sampsa ja 250 litran säiliö nestemäistä heliumia, Pete ja Sami taustalla)

AMD sai järjestettyä paikan päälle yhteensä 500 litraa -269 asteista nestemäistä heliumia ja 500 litraa -196 asteista nestemäistä typpeä.

Testasimme tänään muutamaa Phenom II X4 940 Black Edition -prosessoria, jotka saatiin kulkemaan DFI:n 790FX-emolevyllä LN2-testeissä 3DMark05-vakaasti hieman yli kuuden gigahertsin kellotaajuudella. Kuparisen prosessorikulhon pohjan lämpötilaksi mitattiin LN2-testeissä noin -190 astetta.

Kun nestemäisellä typellä oli saavutettu prosessorin vakaa maksimikellotaajuus, siirryttiin käyttämään nestemäistä heliumia.

(Prosessorikulhon pohjan lämpötila)

Phenom II X4 940 Black Edition -prosessori ja kokoonpano toimivat vielä täysin vakaasti, kun kuparikulhon pohjan lämpotilaksi mitattiin -237 astetta. Tämän kylmemmäksi emme saaneet jäähdytettyä kulhoa ainakaan toistaiseksi.

(Petri tallentamassa 3DMark05-tulosta)

Saimme ajettua 3DMark05-testin läpi yli 6,1 GHz:n kellotaajuudella ja tulokseksi muodostui tässä vaiheessa yli 45000 pistettä, joka on maailman 2. paras tulos. ATI Radeon HD 4870 X2 -näytönohjaimet olivat varustettu vakiojäähdytyksillä ja toimivat vakiojännitteellä 800/950 MHz:n kellotaajuuksilla.

Huomenna neljää RV770-grafiikkapiiriä jäähdytetään nestemäisellä typellä ja prosessorista yritetään puristaa loputkin tehot irti nestemäisellä heliumilla.

Muropaketissa on luvassa ensi viikolla kattava raportti testeistä, tuloksista ja ylikellottamisesta nestemäisellä heliumilla, joten pysykää kanavalla.