AMD haastaa Trinityllä Intelin Ultrabookit, paljasti 3DMark-tulokset
AMD esitteli viime viikolla järjestetyssä 2012 Financial Analyst Day -tapahtumassa yhdessä Compalin kanssa vielä julkaisemattomaan Trinity-APU-piiriin perustuvaa 18 mm ohutta kannettavaa tietokonetta. Konsepti oli tarkoitettu esittelemään ja antamaan suuntaa, minkälaisia kannettavia valmistajat voivat tulevan Trinity-APU-piirin FP2 BGA -koteloidulla Ultra Low Voltage -versiolla toteuttaa. Kyseessä on AMD:n vastine Intelin Ultrabook-kannettaville
Compalin konseptikannettava oli varustettu Trinityn vähävirtaisella versiolla, kahdella USB 3.0- ja yhdellä USB 2.0 -liittimellä, mini-DisplayPort- ja HDMI-ulostuloilla sekä RJ-45-liittimellä. Esimerkkikannettavan hintatasoksi on arvioitu noin 500-600 dollaria eli noin 400-450 euroa.
AMD:n 2012 Financial Analyst Day -tapahtumassa esiteltyjen diojen joukosta löytyi myös AMD:n vähävirtaisilla 17 ja 25 watin Trinity-APU-piireillä ajamia 3DMark Vantage -tuloksia sekä vertailu Intelin Core i5-2537M -prosessoriin, joka on käytössä useissa Intelin Ultrabook-kannettavissa. Seuraavan sukupolven Ivy Bridge -prosessoreiden grafiikkaohjaimen oletetaan olevan noin 30 % suorituskykyisempi kuin Sandy Bridgessä.
AMD:n mittaamat 3DMark Vantage -tulokset:
- AMD A10 LV 25W ”Trinity”: 3600
- AMD A6 ULV 17W ”Trinity”: 2355
- Intel Core i5-2537M ULV 17W ”Sandy Bridge”: 1158
- Intel Ivy Bridge (oletus, +30%): 1505
Engadget, Compal Trinity ODM reference design eyes-on
